IDM的一条龙能力，是检验一个国家半导体产业水准的标杆，但中国绝大部分公司很难短期内做到。共享、共有式IDM模式或是一条出路
中国半导体教父张汝京近期在集微网、厦门半导体投资集团等主办的“集微半导体峰会”上称，中国半导体产业正踏在一个关键的台阶上，要在下一阶段逐步往上走，需要走共享式IDM模式，而不是去追逐台积电这样的全球代工巨头。
张汝京不但是新昇半导体的创始人，还是国内最大、全球第四大纯晶圆代工厂中芯国际的创始人。在国内，被称为“中国大陆半导体教父”。
在这两家公司之前，张汝京曾在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾地区创建并管理了10个工厂的技术开发及IC运作，台湾半导体行业调侃称，张汝京是“最会建厂”的人。
半导体产业处于整个电子产业链的核心位置，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。中国是世界上最大的半导体消费国，占全球45%芯片寻求量，但是超过90%的芯片消费依赖进口，半导体芯片年进口额超过2300亿美元，是我国第一大宗的进口产品。中国本土集成电路公司进入半导体市场较晚，几乎落后世界20年，半导体行业极度依赖规模和产品周期，中国半导体产业一直处于追赶状态。
全球半导体产业有两种商业模式，一种是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式，另一种是垂直分工模式。在1987年台湾台积电（TSMC）成立以前，只有IDM一种模式，此后，台积电代工模式的成功令专业化分工成为一种趋势。
不过。IDM厂商仍然占据半导体产业主要地位，因为IDM企业具有资源的内部整合优势、技术优势以及较高的利润率。
IDM的一条龙能力，是检验一个国家半导体产业水准的标杆。美国和日本高居前两位，欧洲第三，韩国第四。Intel、TI、Motorola、Samsung、NEC、Toshiba、茂矽、华邦、旺宏等就是知名的IDM。
但中国大陆的IDM还主要集中在技术较为落后的模拟领域。另外，世界前10强2015年合计1591亿美元产值，中国本土产值只有100亿人民币左右。
张汝京认为，目前形势下，新的竞争者要进入半导体产业，做一个类似台积电模式的代工厂胜算不大。“投资大得不得了”。
一个成功的代工厂面对的客户可以是大大小小几百个。支持客户的技术，若以一些主流技术为主，加上多少有些客制化的要求，可能也需上百种。现在成立一个先进的代工公司，基本上都是需要很先进的技术和设备，投资非常大。此外，人才更是大问题，目前全球五大代工厂，台积电、格罗方德、联电、中芯国际、国内的华力、韩国的东部、以及以色列的Tower Jazz等，竞争已经十分激烈。
“我建议大家不要再进入代工业了。”张汝京说，“国内的代工厂格局已经形成。中芯国际就非常好了，华力，华虹宏力等也很强了”。
那么，进入存储器（Memory Devices）行业前景如何？张汝京认为，存储器行业投资也很大，存储器最大的问题是IP和人才，人才可以从海外找一些好手来训练新人。但是IP的问题怎么突破？比较难。
他认为，新的参与者可以从IDM公司着手。但是成立IDM公司也有相当大的挑战性。
成立一个有竞争力的IDM公司条件很多，对资金、产品、设计、工艺、生产、人才等都有很高的要求。并非拥有资金就可以实现。
所以，可以参考CIDM（Commune IDM）模式，即共有共享式的IDM公司。
中国目前已经有一些规模不大的IDM公司，但是多数是技术相对成熟的150mm和极少数200mm的芯片厂，如果要进入先进制程领域，仅凭一家公司之力很难。
共有共享式的IDM公司的一个模式是，找5到10个伙伴一起来投资——这5至10家公司是上下游的结盟，产品互补，一起合作，分担投资资金压力。
这个模式的另一个好处是，前期顾客也固定了。因为，投资人就是公司客户，他们会优先向CIDM下单买芯片，产能利用率有保障，芯片需求也有了保障。如果发生芯片市场产能吃紧的情况，这种模式可以避免产能突然被砍掉了或者生产减慢的情况。是一个互惠互利的模式。
在许多方面，CIDM可能比一个先进的代工厂要容易运作。CIDM开始只要提供10至20种工艺就可以了，力量比较集中。
所以，自家的产能分配可以内部自己协商。真有需要时可以增加产能。如果产能过剩怎么办？对外向客户提供服务，产能就用上去了。是进可攻，退可守。
这个模式并非张汝京首提。以新加坡的TECH公司为例，这是由TI德州仪器、新加坡政府EDS经济发展局、Cannon佳能和Hewlett-Packard惠普四家公司共同成立的一个IDM公司（生产存储器为主）。四家公司投资一个IDM公司，自己设计，自己生产，自己销售，很成功。从第二年就开始几乎每年盈利。
不过，张汝京强调，CIDM也有挑战，CIDM模式下，一个公司可能是五个或者十个客户共有的，要提供技术给这五至十家公司。所以挑战性比单一客户要大些。而且，“这五至十家的产品最好不要有竞争性，大家的市场最好不太一样，这个挑战特别需要协同作业”。
“我希望大家考虑这个模式。”张汝京说。
根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元；封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
附：2016年中国半导体设计、制造、封装测试十大企业名单
一、2016年中国集成电路设计十大企业
二、2016年中国半导体制造十大企业
三、2016年中国半导体封装测试十大企业
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