5G之路，“快”人一步 高通实现全球首个5G数据连接背后的故事

高通基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现全球首个正式发布的5G数据连接，并推出首个面向全新一代蜂窝连接的5G智能手机参考设计。

眼下，5G是整个通信行业当仁不让的焦点。今年3月，3GPP第75次全会通过了5G加速的提案，加速非独立5G新空口标准于2017年12月完成、2018年3月冻结，以推动在2019年尽早实现5G新空口的大规模试验和部署。10月，高通宣布基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组成功实现全球首个5G数据连接，并且推出首个面向全新一代蜂窝连接的5G智能手机参考设计。

据了解，此次5G数据连接演示在位于美国圣迭戈的高通实验室中进行。通过利用数个100 MHz 5G载波实现了千兆级下载速率，并且在28 GHz毫米波频段上演示了数据连接。5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术，如今通过5G新空口标准得以实现，预计它将开创下一代用户体验并显著提高网络容量。

在高通眼里，5G之“快”，在于传输速率快。众所周知，5G统一的连接架构主要满足三个应用场景，增强型移动宽带、关键业务型服务、海量物联网。而在5G发展初期，5G服务将关注最为迫切的需求——满足用户对于更高速移动宽带的需求。当前，高通的骁龙X50 5G调制解调器已可支持每秒5千兆比特的峰值下载速度。5G提升网络速率的关键之一是利用更广泛的频段，尤其是高频毫米波频段。今年9月，高通推出在24GHz以上毫米波频段运行的5G新空口毫米波原型系统，展示了先进的5G新空口毫米波技术在真实移动环境中以每秒数千兆比特的数据速率实现稳健的移动宽带通信，同时成功展示在智能手机大小的终端中实现优化的毫米波射频前端设计。高通5G新空口毫米波原型的推出有望加速毫米波技术在智能手机上的移动部署，为2019年开展商用部署做好准备。

5G之“快”，还在于创新速度快。除了本次发布的全球首次5G数据连接，高通以扎实的技术创新，推动5G变为现实。正如高通执行副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙所言：“基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，真正彰显了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。”事实上，高通从十多年前就已经开始5G前瞻性研究。现在，通过基础研发、参与3GPP标准制定、设计6GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和基础设施厂商开展互操作性与OTA试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献，高通一直在加快2019年5G新空口预商用的进程中发挥重要作用。

放眼全球，高通与AT&T、沃达丰、NTT DoCoMo、Telstra、SK电讯、爱立信、诺基亚等众多合作伙伴合作在全球开展5G新空口试验，加速5G商用步伐。在中国，高通积极参与5G网络建设。高通是中国移动5G创新中心的首批成员之一，同时与中国移动和中兴在国内开展5G新空口试验。今年，高通还参与了雄安新区5G创新示范网建设。此外，借助自身优势，高通在全球积极支持千兆级网络部署，通过其先进的千兆级LTE调制解调器在世界各个国家和地区展示/测试千兆级LTE网络，包括旗下骁龙835移动平台支持了中国移动及中国联通的千兆级网络测试，通过深厚积淀和快速反应，不断引领全球5G之路。

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