中国半导体投资将向IC设计倾斜：大基金二期预计规模达2000亿

11月23日消息（林想）中国半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破人民币6200亿元，政府的政策支持成为主要驱动力。“逆势上扬”背后，大基金功不可没！

至2017年9月为止，大基金首期募资人民币1387.2亿元，共投资55个项目其中IC制造因资金规模较大，占整体投资比重65％为最大。目前国家大基金第二期已在募资中，预计规模将达人民币1500～2000亿元，投资项目也将有所调整。集邦科技预估，大基金在IC设计投资比重将增加至20～25％，投资对象也将扩大到具发展潜力的创新企业。

二期国家大基金预计规模达2000亿，投资将向IC设计倾斜

集邦中国半导体分析师张瑞华指出，2014年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。2014年9月国家大基金的成立，一改过去税收土地优惠补贴、研发奖励的方式，首次以基金来推动产业发展，透过并购参股等市场化投资方式，提升中国半导体产业技术水准及国际竞争力。

据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，增长速度分别为24.1%、25.1%及13%，设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构趋于平衡。在欧美下滑（其中美国市场下降4.7%，欧洲市场下降4.5%）的现状下，中国集成电路的逆势上涨有着其重要意义的。

大基金成立以来的举措，包括支持紫光并购展讯及锐迪科扩大规模，支持长电科技并购星科金朋，在封测代工厂排名已上升至全球第三大，另外亦支持通富微电并购超微（AMD）封装厂。再者，大基金结合一系列提升国产化的作法，两手策略成功推升半导体产业的量与质，逐步缩小与其他国家的差距。

从大基金的发展来看，至2017年9月为止，大基金首期募资人民币1387.2亿元，共投资55个项目，承诺出资人民币1003亿元，实际出资人民币653亿元，其中IC制造因资金规模较大，占整体投资比重65％为最大。

目前国家大基金第二期已在募资中，预计规模将达人民币1500～2000亿元，投资项目也将有所调整。集邦科技预估，大基金在IC设计投资比重将增加至20～25％，投资对象也将扩大到具发展潜力的创新企业。

另一方面，中国推动半导体产业发展策略，由中央带动地方发展的趋势已非常明确。至2017年6月为止，配合国家大基金而成立的地方半导体产业投资基金已达人民币5145亿元。

各地方政府也因应中央政府的策略，陆续发布半导体产业专项政策，其范围遍及资金、研发、投资、创新、人才等，意味著地方政府不仅有发展半导体产业的决心，也为产业带来实际的支持。

大基金投资将加大三大领域投资

集邦科技则预测，“中国政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，国家大基金锁定记忆体、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体、以人工智能及物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。”

此前，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武泽在公开场合详述了大基金的投资领域。

首先在制造领域，主要聚焦在大幅提升先进工艺制造能力，坚持“企业主体集中”原则；同时能加快存储芯片规模化量产，布局DRAM和新型存储器；促进超越摩尔领域特色制造工艺资源整合，增强特色工艺专用芯片制造能力，带到MEMS传感器、电源管理、高压驱动、功率器件、IGBT、显示驱动等芯片设计水平的提升；推进化学物半导体器件的发展。

在设计领域，则主要支持设计骨干企业的壮大，扩大对国内设计龙头企业的投资覆盖；通过对接重大专项成果，在CPU和FPGA等高端芯片领域开展投资，提升高端芯片的产业化能力；及加强与子基金、社会资本协同投资，在重点应用领域布局项目，推动实现重点领域芯片产品及市场研发。

至于封装测试领域，则支持国内骨干企业规模扩张和竞争力提升以及差异化发展，推动企业提升先进封测产能比重。

来到装备与材料领域，国家大基金则希望能够依托重大专项成果，推进光刻、蚀刻、离子注入等核心设备，抓住产能扩张的时间窗口，扩大装备应用；另外，推动大硅片、光刻胶等关键核心材料的产业化，推动高纯电子气体、化学品等形成持续稳定供应能力。

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