高通:与苹果的首要任务是尽快推出5G iPhone

高通公司总裁克里斯蒂亚诺-阿蒙(Cristiano Amon)在近日举行的高通骁龙年度技术峰会上表示,苹果和高通公司正努力,尽快推出一款新的5G iPhone手机。这也是重新建立合作关系的主要目标。

此前,苹果曾与高通这两家行业巨头曾展开专利互讼大战,关系一度紧张;但今年4月,两家突然宣布握手言和,业内人士普遍猜测,是因为苹果当时的战友英特尔无法完成5G芯片,苹果已经不能再等了。

虽然2019年苹果没有推出5G iPhone,但有传言称,支持5G的iPhone将于2020年秋季推出。

目前,两者似乎关系和谐,虽然苹果没有参加高通骁龙年度技术峰会,但高通不忘示好,阿蒙说”与苹果的首要任务是如何尽快推出5G手机“。

另外,虽然第一部5G iPhone将使用高通公司的芯片,但它可能不包括高通公司所有的射频前端。这是包括手机的天线和接收器等组件之间的电路,对于各种网络的信号支持非常重要。

与电脑不同的是,手机芯片高度集成,负责运算的CPU,负责图形的GPU,以及机器学习的NPU等部分,跟4G/5G调制解调器(又称基带)放在一颗芯片上。而众所周知的是,苹果的移动产品只会采用自己设计的A系列芯片,这是iPhone跟其他安卓手机最大不同,如何把5G部分跟A系列芯片融合是最大问题。

并且更麻烦的是,手机的芯片必须考虑发热,功耗,以及与世界各地运营商兼容的问题。

高通公司称其最新的5G芯片为“调制解调器射频系统”,这表明要想获得最佳信号,就需要高通公司制造的射频前端组件。

一些猜测认为,苹果可能会在2020年的iPhone系列中使用自己组件与高通的调制解调器并行,这貌似是最好的方案,但苹果需要使用高通公司的毫米波天线模块,因为它目前只生产与Verizon和AT&T的5G网络协同工作的组件。

前天有传言称,苹果在2020年推出的所有iPhone都将支持5G,当然并非所有iPhone都可能同时支持毫米波和sub-6GHz这两种5G技术,以适应不同地区的5G发展状况。

在今年4月与高通达成协议后,英特尔在7月份出售了大部分智能手机调制解调器业务,购买者正是苹果。他们也在努力研发自己的5G芯片,不过在近几年内,苹果在5G方向仍将依赖高通公司。

阿蒙说:“我们签订合约时间可能比双方希望的要晚一些,但我们一直在一起努力,争取尽快地完成任务,并尽可能地利用他们之前所做的工作,以便我们能够真正按时推出5G手机。”

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高通:与苹果的首要任务是尽快推出5G iPhone

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