根据IC Insights的调查数据,三星电子去年月产能达到293.5万片晶圆(折算成等效8英寸产能),一家公司就占了全球晶圆产能的15%。
三星的晶圆产能主要是内存及闪存,分别占了全球45%、33%左右,一家独霸不是吹的,这部分占了他们2/3的产能。
当然,三星也拥有自己开发的CPU处理器,包括5G处理器,能自研也能自己生产,这方面的实力也是全球领先的。
台积电去年的晶圆月产能约为250.5万片等效晶圆,全球份额约为12.8%,他们不生产存储芯片,主要代工逻辑芯片,包括苹果、华为、高通的移动处理器,也有AMD的7nm X86处理器。
位列第三的是美光公司,也是以内存及闪存为主的存储芯片公司,去年月产能184.1万片晶圆,全球份额约为9.4%。
第四位是SK海力士,月产能约为174.3万片晶圆,全球份额8.9%,第五位的是铠侠,月产能约为140.6万片晶圆,份额7.2%。
这五家公司月产能都超过了100万片晶圆,占据了全球产能的53%。
这TOP5厂商中,除了台积电,其他都是存储芯片公司,毕竟存储芯片是全球产值最大的半导体芯片,2019年全球半导体营收4121亿美元,存储芯片能占1/3多的份额。
进入前十的还包括英特尔(每月81.7万片晶圆)、联电(每月75.3万片晶圆)、格芯GlobalFoundries、TI德州仪器和ST意法半导体。
原文没提到中国厂商的产能,中芯国际是目前国内最大最先进的晶圆厂,主要也是代工服务,最新财报中他们的月产能是44.3万片晶圆,在全球也不算低了,但是与TOP5相比差距还是很大,而且最先进的技术还是要差两三代,14nm才刚刚产量贡献收益。
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