工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心

5月7日消息(颜翊)近日,工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。该创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建,股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累,围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求,通过集聚产业链上下游资源,构建以企业为主体,产学研相结合的创新体系,突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术,建设行业共性技术研发平台和人才培养基地,推动我国集成电路产业的创新发展。

集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,而特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。

工信部表示,下一步将加强对创新中心的监督指导,和有关地方共同推进创新中心加快建设,不断提升技术创新能力和行业服务能力,为制造业关键领域高质量发展提供有力支撑。

极客网企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。