、数码博主 @数码闲聊站 今日爆料称，明年的高通骁龙、海思麒麟、三星猎户座、联发科天玑四大厂商的的主力旗舰芯片和中端芯片全员将采用 1+3+4 架构设计。
高通方面，此前已有大量爆料显示该芯片将采用 “1+3+4”八核心设计，具体为 1 个 2.84GHz 超大核心 Cortex X1、 3 个 2.42GHz 的 A78 内核，以及 4 个 1.8GHz 的 A55 内核。而通过此前泄露的跑分测试来看，骁龙 875 的测试成绩仍将保持安卓 SoC 第一梯队性能。骁龙 885 方面尚未有爆料信息，该博主所指较大可能为骁龙 875，该芯片有望于 12 月 1 日或 2 日正式发布，届时IT之家将带来更多报道。
海思方面，虽然不清楚之后的排期和命名等信息，但海思方面极大可能仍将迭代推出新的麒麟芯片，例如麒麟 10000，成品制造方面先不考虑，架构设计方面应该也将会是第一梯队水平。
三星方面，此前多次爆料的 Exynos 2100 性能表明该芯片不一定输其他同期产品。虽然之前多数爆料偏向于骁龙 875 是这一代唯一的采用 ARM Cortex-X1 内核的产品，但后来有可靠爆料者表示 Exynos 2100 也将采用 ARM Cortex-X1 架构。此外，E2100 也将配备具有 14 个图形内核的 ARM Mali-G78 GPU，性能值得期待。
联发科方面，天玑 1000 系列续作仍没有消息传出，但无论怎样更迭，天玑 1000 系列性能和基带在目前业界的水准依然是顶流，因此只要联发科方面按部就班的迭代更新，性能方面自然会有更值得期待的看点。 
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
