高通强攻中国大陆5G市场 联发科压力山大

12月10日消息(南山)据台湾媒体报道,近期高通公司发布了旗舰5G处理器骁龙888,其代号与中国人吉祥之意的“发发发”谐音,强攻中国大陆市场的企图不言而喻。同时,市场还传出高通将在明年推出中低端产品,也瞄准了中国市场开发。

例如代号为“6250”的中端芯片,只支持Sub 6G,不支持毫米波,成本更具优势,是针对中国大陆市场需求而定制开发。入门级的“4350”芯片,将采用三星的8nm工艺,明年第一季度就开始大量出货。

目前,骁龙888已获得14家手机品牌采用。压力之下的联发科,开始回应。据悉在IEEE全球通信大会期间,联发科首席执行官蔡力行对外透露,公司最新5G旗舰芯片可望赶在农历新年前推出。

业界预计,联发科这款芯片将此阿勇台积电的5nm或6nm工艺生产,但由于台积电先进制程产能吃紧,可能会影响到供货能力。

相比之下,高通骁龙888由三星5nm工艺代工。

据悉,联发科5G芯片2019年开局不利,市场表现惨淡,但2020年强势反弹,已经占据约4成市场份额。

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