作为最高精尖科技的代表性领域,芯片、半导体产业的发展水平,如今已经上升到各国国家战略的高度。
企查查大数据研究院日前发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》,分析最近十年来行业投融资变化,以及盘点最受资本青睐的明星企业。
企查查数据显示,近十年我国芯片半导体行业共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元。
2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元,为十年来最高峰,其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下。
2011-2020年我国芯片半导体融资金额TOP10一同出炉:紫光集团一骑绝尘,安世半导体、中芯南方位居二、三名,前10名还有中芯国际、展讯通信、比特大陆、京东方、TCL华星、中兴微电子、矽成半导体。
其中紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居十年榜首,由华芯投资,国开行注资。当年紫光集团所向披靡,先收购展讯通信、锐迪科,后又走出国门和西部数据公司建立合资企业,有构建半导体帝国之势,得到了国家的大力支持。
2020年该行业共发生投融资事件458起,总金额高达1097.69亿元,投融资数量和金额均在过去十年中排第二位。其中最高融资金额被中芯国际拿下,合计198.5亿元。
据悉,中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大的高科技集成电路晶圆代工企业。
AI与5G仍然是今年的大热门,芯片行业也已进入爆发期,在过去两年都取得了跨越式进展。
值得注意的是,2020年芯片半导体赛道共发生A轮以及pre-A轮融资111起,占比约为24%。从这两年的发展来看,获得融资的企业正在变多,总金额也在逐步扩大,芯片行业未来的发展有着巨大的想象空间。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 【2024全球6G技术大会】“可信与安全”论坛成功举办:内生安全是6G基石底座
- 中国电信3月净增5G用户466万户 累计达3.29亿户
- 中国移动CPE OTN设备集采出炉:华为、星网锐捷、格林威尔等9家中标
- 中国电信3月5G套餐用户净增466万户,累计3.2872亿户
- 中国铁塔启动2024年微型数字直放站产品集采
- 中信科移动徐晖:弹性可信的6G安全关键技术,构建内生安全的6G网络
- 神州泰岳2023年实现净利润8.87亿元 同比增长63.84%
- 五家科技巨头联合呼吁欧洲采取紧急数字化行动
- 五家科技巨头联合呼吁欧洲采取紧急数字化行动
- HAS观察:F5G-A全光品质运力网,算力承载最佳选择
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。