小米卢伟冰：Redmi K30 至尊版进入产品尾声，2021 天玑旗舰芯片马上来

近期，联发科官方微博发布，1 月 20 日，天玑系列的新产品将与大家见面。全新的产品、卓越的技术、升级的体验。主题是“芯生·感观”。爆料称，这是联发科的 MT689x 新平台，第一颗 6nm 高性能处理器要来了。

今天，小米集团副总裁，中国区总裁，红米 Redmi 品牌总经理卢伟冰转发联发科预热微博，表示，搭载天玑 1000+ 的Redmi K30 至尊版目前也已经进入产品的尾声。2021年新的天玑旗舰芯片马上来了。

去年 8 月份，Redmi K30 至尊纪念版发布，搭载了 120Hz AMOLED 弹出屏，三星 E3 材质；配置天玑 1000+ ，超大 VC 散热，跑分 53W+；配备了索尼 6400 万四摄，50mm 长焦微距；搭载了双扬声器，4500mAh，33W 闪充。

IT之家获悉，此前爆料称，联发科有两颗 5/6nm 的芯片即将发布，其中一颗为 6nm 芯片 MT6893 ，采用 ARM Cortex-A78 核心设计，主核最高频率 3.0GHz，相对于目前 7nm 工艺和 A77 核心的天玑 1000+ 将会有一定提升。

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