爆料:苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产

苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片,并试图以此取代英特尔处理器。

IT之家曾报道,日经新闻曾报道,苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大规模生产阶段,生产商为台积电,最早将于 7 月出货。

现在数码博主 @手机晶片达人 透露,苹果第一颗双芯封装的 CPU (姑且称为 M2 dual,采用 2 颗 M2 SIP,其中一颗旋转 180 度)将会在今年三季度开始量产,合理猜测或将用于最后的 Mac Pro 产品线。

苹果 M1 是首款用于 PC 的 5nm 芯片,现用于 MacBook Air 、Mac Mini 、MacBook Pro、 iMac 以及 iPad Pro 中,预计苹果仍将在下半年推出迭代芯片以及迭代 MacBook 产品。

极客网企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。