荣耀Magic3将于8月12日面向全球发布 或将首发骁龙888 Plus芯片

7月16日消息(李明)荣耀官微今日正式宣布:荣耀Magic3系列将于8月12日,面向全球发布。

对于荣耀Magic系列,荣耀终端有限公司CEO赵明此前在接受专访时表示,荣耀将Magic系列一直打造成向极致科技致敬的系列,在我们没有独立之前,在原有体系当中每个产品都有自己的定位,只有特别创新和突出的技术才会用到Magic系列上;独立出来之后,我们可以自由的规划,从荣耀整个发展来讲,我们必定会走向高端,这个高端品牌的承载就用我们原有的Magic系列。

据赵明此前透露,今年的荣耀Magic系列上会用骁龙888系列的芯片,应该说硬件是决定了我们手机性能和体验的下限和底限,更重要的是对于硬件的驾驭能力,荣耀恰恰在这方面有着丰厚的经验和强大的能力,所以我们对于荣耀Magic系列未来的发展有着强大的信心,会带给消费者与众不同的科技的体验。“当你看到Magic3的时候,你会把自己的手机换掉。”

据悉,荣耀Magic3很有可能会首发全新高通骁龙888 Plus芯片,这是骁龙888旗舰移动平台的升级产品。与骁龙888相比,骁龙888 Plus集成的高通Kryo™ 680 CPU,超级内核主频高达3.0GHz,此外其支持的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算(32 TOPS),AI性能提升超过20%。

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