此前谷歌公布了 Pixel 6 系列手机，并且将搭载自研张量芯片 Tensor，它让谷歌完全控制了硬件和软件的通信方式，这可能会带来更好的图像处理等等。
现在据微博博主 @数码闲聊站 称，疑似谷歌自研芯片曝光，规格为 2*2.8 GHz+2*2.25 GHz+4*1.8GHz，Mali-G78 GPU。该芯片采用两个 2.8GHz 的 X1 超大核，而骁龙 888 和 Exynos 2100 采用了一个 X1 超大核。谷歌芯片从规格上看确实是旗舰芯，安卓阵营第四家旗舰芯来了。
不过目前这里不清楚是不是张量芯片 Tensor，可能谷歌处理器芯片还有其他型号。
IT之家获悉，根据爆料，谷歌 Pixel 6 Pro 机身尺寸大约为 163.9 x 75.8 x 8.9 mm（如果考虑到摄像头的凸起，厚度为 11.5 mm）。这款智能手机采用了 6.67 英寸弧形 AMOLED 显示屏，在其顶部中间有打孔。目前还不知道该显示屏是否会支持高刷新率。
谈到摄像头，谷歌 Pixel 6 Pro 采用了三摄像头设置，一个主广角摄像头，一个潜望式长焦摄像头，以及一个未知的摄像头，它们都配有 LED 闪光灯。相机模块还包括几个传感器，目前我们还没有这方面的具体信息。其他功能包括双立体声扬声器、无线充电。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
