承载数字世界的生态:产学研共话芯片设计新趋势

9月16日消息 当以5G、AI为代表的新技术嫌弃热潮,一场以新一轮技术驱动的产业变革正在加速上演。一个全新的互联世界已然到来。与此同时,作为5G、AI技术的硬件基础和产业落地的载体,芯片扮演关键角色。

近日,“UP•2021展锐线上生态峰会”隆重开幕,“5G+AI时代 芯片设计的技术发展”论坛同期举办。本次论坛广邀产业界、学术界、科研院所等不同领域的专家学者,通过促进产学研协同,共同探讨芯片设计的技术发展趋势。

展锐首席技术专家(半导体技术)Michelle Lin

面对蓬勃兴起的数字经济,展锐致力于成为“数字世界的生态承载者”。展锐首席技术专家(半导体技术)Michelle Lin用9个“少数”勾勒出展锐在芯片设计领域积累的深厚底蕴。他介绍,展锐不仅是全球极少数兼具全场景通信技术与大型SoC设计基础能力的芯片厂家,其技术优势还包括:大型SoC配套射频芯片设计能力、大型SoC配套PMIC设计能力、自研IP store、完备的芯片验证平台、完备且极其严谨的芯片开发流程、领先的DFX设计能力、工艺设计能力。

中科院计算所副所长、先进计算机系统研究中心主任包云岗

中科院计算所副所长、先进计算机系统研究中心主任包云岗表示,芯片设计门槛过高,阻碍产业创新与繁荣。开源技术有助于技术成本降低,将提升技术的普及度,扩大市场规模,惠及大众。中科院希望建立一个类似Linux的开源RISC-V核主线,既能被工业界广泛应用,又能支持学术界试验创新想法,并像Linux那样存活30年。“香山”处理器是由中科院发布的国产开源高性能RISC-V处理器,第一版架构代号“雁栖湖”,已于2021年7月流片。

西安交通大学教授杨旭

西安交通大学教授杨旭从“碳达峰碳中和”的角度对半导体行业的发展进行展望。他指出,电力电子直接服务于低碳能源获取,电力电子装置的核心原件是功率半导体,主要的类别有快恢复二极管、功率MOSFET、IGBT等。传统的功率半导体原件采用硅材料制造,性能受到硅材料的限制。新出现的宽禁带化合物半导体材料性能更好,在导通压降、开关速度、工作电压和工作温度等方面显著超越了硅材料器件,是未来应用的重要趋势。

展锐技术专家刘林

展锐技术专家刘林认为,手机CPU功耗波浪上升,工艺演进无法阻挡CPU功耗上升的趋势。在5G SOC的传统架构中,主控CPU实现底层控制,会导致性能、功耗、带宽的损失。让主控CPU专注于通用计算、操作系统和上层应用,只承担发令枪角色,具体的底层控制交给子系统中的MCU,是新一代系统架构的演进方向。

安谋科技产品总监杨磊

在安谋科技产品总监杨磊看来,基于CPU的算力演进速度日趋缓慢,将难以应对万物互联、5G、人工智能等应用产生的万亿级的数据流,专有数据流计算处理大幅增长,业界急需全新的计算架构。在此背景下,XPU架构应运而生。采用该架构后,系统功耗超低,可根据计算密度需求动态分布负载,基于场景调度XPU能提高整体计算效率,并且拥有丰富的XPU组合。安谋科技已推出周易NPU、山海SPU、玲珑ISP、玲珑VPU,分别满足不同场景的计算需求。

展锐技术专家陆炳华

展锐技术专家陆炳华以DFT、DFY、DFR、DFD为切入点,重点介绍了展锐如何为客户打造高质量的芯片。在DFT方面,展锐将各种车规级的DFT规范和技术降维使用在消费级芯片;在DFY方面,展锐根据长期的量产经验积累,在设计阶段就引入定制化DRC用于提高良率;在DFR方面,展锐针对客户在使用过程中可能遇到的老化和可靠性问题,额外增加设计垄余度以提高可靠性;在DFD方面,展锐创新地开创“skylight”系统,在芯片调试过程中,对其内部一目了然。

Imagination中国区市场总监郑魁

Imagination中国区市场总监郑魁表示,“万物智联”时代加速到来,智能化应用要求芯片具有非常强大的计算能力。通过AI协同技术,Imagination的NNA和GPU可以配合使用,形成算力、效率和灵活性俱佳的异构计算平台。在生态建设方面,Imagination与展锐合作,在展锐当前的移动平台上将其芯片和系统设计能力与Imagination的NNA IP内核结合在一起,共同推进AI在工业、商业、医疗、家居、教育等领域的商用,加快传统产业智能化升级。

Siemens EDA高级产品经理牛凤举

Siemens EDA高级产品经理牛凤举指出,可靠性设计已成为影响流片的新兴因素,引起半导体行业的广泛关注。不同的芯片对可靠性的要求不尽相同。例如:ESD对28nm制程芯片带来的影响有限,但会对7nm、5nm制程的芯片造成严重的威胁。未来十年,汽车芯片有望主导市场,可靠性问题不再局限于ESD,芯片寿命、抗干扰能力、恶劣环境下的适应性都值得业界重视。

Siemens EDA已经和展锐达成战略协作。牛凤举透露:“合作包括以下这个六个方面的内容:ESD检查,EOS检查,LDL检查,P2P/CD/EM检查,可靠性设计加错以及EDA工具运行速度提升。”

展锐技术专家邱向平

展锐技术专家邱向平表示,展锐在移动端、工业电子、汽车、IoT 和智能功率领域处于有利的位置,这些领域对可靠性越发重视,PERC是检查可靠性的有效方法,而它的需求也在持续演进。目前,展锐和Siemens EDA 合作开发覆盖多个类型和多个节点的PERC rule,双方将不断推动PERC性能的提升。

展锐技术专家陈领

展锐技术专家陈领介绍,展锐自研IP已经具备为移动终端、通讯、电力、智慧交通、金融、医疗、娱乐、游戏等多场景提供一站式的、不同规格的IP解决方案。在工艺布局上,展锐的IP遍布TSMC、UMC和SMIC的节点,包括从152nm、28nm、22nm的平面工艺,到正在量产的12nm、6nm的三维工艺。当前,5nm IP一期研发结束,已启动二期研发。这些门类齐全的IP分布,涵盖存算、能源、无线/有线通讯、多媒体和安全等五大技术领域,几乎全面覆盖了以连接、智能和能源为基础的未来数字世界的所有核心技术。

芯合电子市场部经理樊深

芯合电子市场部经理樊深指出,电源IC是每个设备必须要用到的器件,为设备提供足够稳定,可靠的供电系统,从而保证设备的正常工作与高性能的发挥。芯合电子围绕更高功率及更高效率的供电IC、优化的功耗控制解决方案、更大容量的电池和更快的充电速度、高集成化与小型化IC四个市场需求进行产品布局。

展锐技术专家钟泽

展锐技术专家钟泽表示,GaN功率器件适合高频,中高功率场景应用。在对于体积和效率有要求的服务器电源、通信电源、车载电源、航空等领域具有竞争优势。2020年,面向消费电子的快充产品成为GaN功率器件首个爆发的产业,带动GaN HEMT器件出货达到千万级。随着大功率快充的渗透率逐渐提升,未来的需求将更加强劲。目前,展锐已发布基于QR反激拓扑的65W快充方案。

极客网企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2021-09-16
承载数字世界的生态:产学研共话芯片设计新趋势
承载数字世界的生态:产学研共话芯片设计新趋势 ,C114讯 9月16日消息 当以5G、AI为代表的新技术嫌弃热潮,一场以新一轮技术驱动的产业变革正在

长按扫码 阅读全文