Q3全球移动物联网模块出货量同比增长70% 中国移动排名第三

12月10日消息（颜翊）市场研究公司Counterpoint近日公布了全球移动物联网模块芯片最新研究。2021年第三季度，全球移动物联网模块出货量同比增长70%，整体收入突破了15亿美元大关。由于基数较低，5G模块出货量同比增长700%。Counterpoint指出，2021年第三季度，移远通信和高通分别领导了全球蜂窝物联网模块和芯片组市场，NB-IoT贡献了超过三分之一的移动物联网模块市场。

在球蜂窝物联网模块市场，2021年第三季度前五名模块厂商都来自中国。受益于NB-IoT和4G Cat 1模块的巨大增长，2021年第三季度，移远通信的移动物联网模块出货量同比增长近80%，份额占比高达31.6%。广和通在全球蜂窝物联网模块市场保持第二的地位。对 NB-IoT模块的强劲需求帮助其模块出货量同比增长了84%，份额占比9.6%。

值得注意的是，中国移动在本季度进入了模块厂商排行榜的前三名。2021年第三季度，其总出货量同比增长了两倍，份额占比6.2%。

日海智能、美格智能两家则分别以6.1%和5.4%的份额排名第四、第五名。

Counterpoint预计，5G模块的出货量将从明年初开始增加；同时，明年Cat.1bis模组的竞争会更加激烈。

全球移动物联网模块发货共享模块供应商，2021年第三季度

来源: Counterpoint Global Cellular IoT Module, Chipset and Application Tracker, Q3 2021

在物联网芯片市场，高通以37.2%的市场份额排名第一，研究公司副总裁尼尔·沙阿评论称: “高通公司在全球移动物联网芯片组市场占有超过三分之一的份额，处于领先地位。然而，与上一季度相比，该公司损失了近4% 的市场份额。尽管如此，高通仍然是4g Cat 4、4G Cat Others、5G、LPWA 双模式、LTE-M和3G技术领先的芯片组供应商。

作为全球第二大移动物联网芯片制造商，紫光展锐超越高通成为4G Cat 1市场的领头羊。Cat.1 bis的驱动力也提高了紫光展锐的市场份额。2021年第三季度，紫光展锐在4G Cat 1、NB-IoT 和2G技术领域处于领先地位，这是由于中国业务量的增长和华为海思市场份额的下降。尽管海思仍是全球第三大芯片组供应商。”

2021年第三季度全球物联网芯片组发货份额

来源: Counterpoint Regional Cellular IoT Module, Chipset and Application Tracker, Q3 2021

Counterpoint分析指出，由于本季度市场向更便宜的NB-IoT 和4G cat-1模块的转移，整个蜂窝式物联网模块ASP（平均销售价格）连续下降了3% 。然而，由于供应紧张，4G Cat 4 + 和5G物联网模块的ASP 上升。这对总出货量的影响微乎其微，但如果供应情况没有改善，5G应用可能会放缓。

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