IT之家12 月 13 日消息,在加州旧金山举办的 IEDM 2021 国际电子元件会议中,IBM 与三星共同公布了名为垂直传输场效应晶体管 (VTFET) 的芯片设计技术,该技术将晶体管以垂直方式堆叠,并且让电流也改以垂直方式流通,借此让晶体管数量密度再次提高之外,更大幅提高电源使用效率,并且突破目前在 1nm 制程设计面临瓶颈。
相较传统将晶体管以水平方式堆叠的设计,垂直传输场效应晶体管将能增加晶体管数量堆叠密度,并且让运算速度提升两倍,同时通过让电流以垂直方式流通,也让电力损耗降低 85%(性能和续航不能同时兼顾)。
IBM 和三星声称,该工艺有朝一日可能允许手机在一次充电的情况下使用一整个星期。他们说,这也可以使某些能源密集型的任务,包括加密工作,更加省电,从而减少对环境的影响。
IT之家了解到,目前 IBM 与三星尚未透露预计何时将垂直传输场效应晶体管设计应用在实际产品,但预期很快就会有进一步消息。
不过,台积电已经在今年 5 月宣布与中国台湾大学、麻省理工学院共同研究,通过铋金属特性突破 1nm 制程生产极限,让制程技术下探至 1nm 以下。而英特尔日前也已经公布其未来制程技术发展布局,除了现有纳米 (nm) 等级制程设计,接下来也会开始布局埃米 ( ) 等级制程技术,预计最快会在 2024 年进入 20A 制程技术。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 是德科技李凯:深耕高速测量,助力算力时代高速光传输技术发展
- 北京量子院发布“大规模量子云算力集群”
- 风河软件体系助推中国市场引领“软件定义汽车”的未来
- 中电兴发2023年实现营收22.38亿元 同比下降7.33%
- 沙特《万兆社会白皮书》重磅发布,引领智能世界加速到来
- 特发信息2023年净亏损2.72亿元,同比由盈转亏
- 中国移动低端路由器和交换机产品集采5标包出炉:6家中标,新华三锐捷收获颇丰
- 科大讯飞升级讯飞星火3.5大模型:支持长文本、长图文、长语音
- KT助力韩国利用5G网络完成首个UAM运营综合演示
- KT助力韩国利用5G网络完成首个UAM运营综合演示
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。