2月7日消息 光刻机，是芯片制造的核心设备，也是研发难度最大的半导体设备，是困扰我国集成电路产业，乃至整个信息通信产业，甚至是数字经济发展的“卡脖子”技术。
长久以来，阿斯麦垄断着全球最顶尖的光刻机市场，但这个垄断正在逐渐被瓦解。据来自上海微电子装备（集团）股份有限公司（以下简称“上海微电子”）的官方信息显示，今天，上海微电子举行中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式。
但需要指出的是，在社交媒体上沸腾的“上海微电子今日交付中国首台光刻机”是非常不严谨的，网友们的心情完全可以理解，但我们还是要客观冷静的看待这个事件。上海微电子此次交付的产品是用于IC后道制造的“先进封装光刻机”，并不是业界通常认为的应用于IC前道制造的“光刻机”，而后道制造和前道制造的技术难度差距是非常大的。
首台先进封装光刻机！
去年9月，上海微电子举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。
此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺。上海微电子表示，已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议。
上海微电子指出，先进封装光刻机是公司目前的主打产品，全球市场占有率连续多年排名第一。此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求，代表了行业同类产品的最高水平，对丰富上海微电子的产品种类有着重要的意义。
前道、后道还是要分清
从半导体芯片制造工艺流程来看，在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺设备。其中，光刻机是半导体设备中技术壁垒最高的设备，其研发难度大，但价值量占晶圆制造设备中的30%。在封测环节使用的设备被称为后道工艺设备，可分为测试设备和封装设备。
其实，上海微电子自“十五”起，先后承担了多个光刻机研制专项任务。目前，上海微电子无论是在后道工艺设备还是前道工艺设备都有自己的产品。从官网的数据来看，500系列光刻机，主要用于IC后道先进封装；而600系列光刻机则用于IC前道制造。
SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。也就是说，在前道制造方面，我国与海外先进工艺还存在着很大差距。
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