科技“内卷”的2022 MWC巴塞罗那 看高通如何构建智能网联边缘的“风向标”

3月4日消息（乐思）2022年世界移动通信大会（以下简称2022 MWC）于当地时间2月28日-3月3日在西班牙巴塞罗那举行。2022 MWC巴塞罗那聚焦5G连接(5G Connect) 、AI 演进(Advancing AI)、云网络(CloudNet)、金融科技(FinTech)、万物互联(Internet of Everything)以及新兴科技(Tech Horizon)六大主题，同时涵盖元宇宙、边缘云、电信云、可持续发展、工业4.0、区块链、安全、数字交通、智能制造、AR/VR、NFTs等不同话题。

2022 MWC巴塞罗那为全球领先的科技企业提供了广阔舞台。作为MWC的常客，同时也是顶级科技展会中不可缺少的中坚力量，高通在2022 MWC巴塞罗那期间展示了在5G领域的新进展和重要产品突破；其全新的5G研发创新覆盖多个行业和用例，包括先进MIMO、基于AI的空口、元宇宙、定位、汽车和工业物联网等，这些成果都在展会上得到充分展示。

5G新品全面开花 开启更为精彩的5G未来世界

2月28日，2022 MWC巴塞罗那大会正式开幕。在阔别近两年的时间里，全球科技创新仍在继续快速发展，5G商用落地、元宇宙概念兴起、数字化转型汹涌澎拜，这些技术的革新超乎人们的想象。

放眼整个展会，5G依旧是当之无愧的主角。根据相关研究机构的报告及数据：目前全球200家运营商已经推出了5G商用服务，还有超过285家运营商正在投资部署5G。

高通在展会首日展示了关键5G产品创新的详细情况。十多项的产品演示，突显了骁龙5G调制解调器及射频系统和高通5G RAN平台在提升5G性能、网络覆盖和能效方面的全新创新和扩展功能。

让业界兴奋的是，高通宣布发布了第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙 X70 5G 调制解调器及射频系统。据悉，骁龙X70在调制解调器及射频系统中引入全球首个5G AI处理器,将利用AI能力实现突破性的5G性能。比如使用AI辅助信道状态反馈和AI辅助波束管理，提升5G速度、网络覆盖、移动性和稳健性。

在推动全球5G毫米波的部署上，高通发挥了关键作用。在毫米波频段,骁龙X70可以支持高达8个载波的聚合。在上行方面,骁龙X70支持高达3.5Gbps的峰值速率。同时骁龙X70还可实现毫米波独立组网（SA），可以说是为全球5G运营商带来充分利用频谱资源提供最佳5G连接的极致灵活性。

以全球最先进的5G调制解调器及射频系统为基础，高通在2022 MWC巴塞罗那上，通过5G+AI、毫米波配置扩展、5G频谱聚合和全球5G多SIM卡等功能，展示了其如何通过全新骁龙X70持续扩展5G功能。

高通不仅仅在手机芯片领域拥有绝对的技术实力，而且还将在手机芯片行业的专长拓展到PC领域。在本次MWC上，高通宣布推出全新一站式5G模组——骁龙 X65和X62 5G M.2模组，加速5G在PC产品中的普及。该产品组合由高通与富士康工业互联网和移远通信联合开发，能够为笔记本电脑和台式机带来高通领先的5G连接，助力在PC产品中快速普及5G。

高通开创性“发明-分享-协作”的商业模式”，在一定程度上为移动通信产业的发展与繁荣奠定了基础，同时也推动了产业的创新与进步。

伴随着5G R16推进，全球5G专网进入加速发展阶段，5G专网是实现To B市场突破的关键。

在2022 MWC巴塞罗那首日，高通宣布与微软合作——联合5G企业专网合作伙伴生态系统计划成员——通过推出端到端、易部署、可扩展的5G专网解决方案，变革企业连接。基于高通的生态系统和其在5G、基础设施和终端领域的全球技术领导力，以及微软在企业云领域的领导力，双方将携手提供独特的从芯片到云的解决方案，助力简化和加速5G企业专网部署。

同日，高通宣布为其在2021年2月发布的第2代高通5G固定无线接入平台升级新特性和新功能，加入对5G毫米波独立组网和全新高通5G RF Sensing套件的支持。这两大关键新特性将助力固定无线接入的广泛采用和部署，进一步展示出乐高通如何持续引领行业在全球范围内推动5G毫米波的普及。

作为一家全球领先的科技公司，高通始终面向未来，关注行业发展趋势，引领5G先进技术特性的演进，这些最新里程碑式的进展以及多个世界首创的技术开发成果将在不久之后开花结果，开启更为美好的5G未来世界。

统一技术路线图 推动智能网联边缘发展

从智能手机到汽车，从工业应用到物联网，从XR到元宇宙，高通正在定义全新一代的互联终端——智能网联边缘，这些创新源于高通在实验室里实现的突破性成果。基于跨多代无线通信技术的领导力，高通正以5G Advanced技术引领行业发展，同时高通最新的无线研究成果也正为6G发展奠定基础。

高通表示，将通过“统一的技术路线图”来把握智能网联边缘带来的机遇。同时，推动十大关键无线创新领域的发展和进步，从而助力5G Advanced向6G演进。

全新原型系统包括：先进MIMO演进：射频（RF）和MIMO天线设计创新为5G系统带来全新功能、高效率和灵活性，进一步推动向6G的演进。

移动毫米波演进：机器学习、移动性的增强和频谱共享正在提升5G毫米波性能，并优化其在更高要求的应用场景，如移动VR中的部署。

5G定位：5G能够在一系列室内和室外部署用例中为移动大宽带和低复杂度物联网终端提供精准定位。

工业精准定位：5G精准定位能够应对遮挡导致的非视距传播的颇具挑战性的室内工业环境，是赋能工业4.0的关键要素。

基于AI的5G空口设计：机器学习能够减少通信开销，从而提高能效、增加可用容量并延长终端电池续航。

构建绿色节能网络：全新的信号质量增强技术能够使通信更快更节能，从而推动5G朝着更加可持续的方向发展。

通往元宇宙的钥匙：5G正赋能元宇宙，并推动物理世界、数字世界和虚拟世界的融合。

5G工业网络：智能工厂设施结合了面向协作多点传输的AI与5G直连通信，能够凭借超高可靠性在未来工厂中连接更多终端。高通技术公司位于法国拉尼永的创新平台将支持公司基于5G企业专网测试平台，推动端到端研究，并携手合作伙伴在全新的垂直行业展开合作。

广域物联网扩展：通过5G RedCap终端（也称作5G NR-Light）并结合网状网络的增强特性，能够面向大量5G物联网终端扩大网络覆盖、增强连接能力。

先进蜂窝车联网（C-V2X）：车辆与基础设施/云之间的连接，提高了整个交通系统的安全性、定位功能和服务。

深耕无线通信领域多年，高通的潜在机遇正从移动领域扩展至智能网联边缘，这背后既是技术底气、研发实力的体现，也突显出其对赋能全球产业数字化转型目标的不断追求。

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