5月5日消息(南山)据日经新闻报道,美国与日本官方正携手合作,研发2nm及以下的高端制造工艺,以降低对中国台湾晶圆大厂台积电依赖症。当前在晶圆代工晶圆,台积电占据高端市场近乎垄断性份额。
据悉,这项合作已经接近达成协议。合作参与的机构包括日本的东京电子、佳能,在日本产业技术总合研究所研发,美国IBM公司参与。
从进展来看,台积电3nm工艺在今年量产,预计2024年投产2nm工艺。韩国三星紧随其后。英特尔的高端制造工艺“18A”,据悉相当于1.8nm,预计在2024年下半年投产。
台湾业界对此感到忧心,甚至有台湾媒体报道称,如果美日联手研发2nm工艺,最后必然会引发价格上的争议,最遭的情况下是“强迫同业涨价”,以齐头式平等的方式面对市场,最终受伤的是广大终端消费者。
去年以来,台积电一直消极抵抗美国的产业掌控。一方面,台积电不得不前往美国建设晶圆厂,另一方面,又通过各种渠道,反复宣称在美国建厂的高额成本和竞争力低下。同时,台积电最大的客户是美国企业群体。
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