高通引领全球蜂窝物联网模块芯片组市场

一份新报告称，今年第一季度，全球蜂窝物联网模块芯片组出货量同比增长35%，高通在全球10个关键地区中的9个地区以42%的份额和30%的增长领跑市场。Counterpoint Research报告称，中国是本季度蜂窝物联网模块芯片组消费的关键地区。PC、路由器/CPE和工业是5G的三大应用。研究分析师Anish Khajuria表示:“2022年第一季度，高通、UNISOC和ASR在全球蜂窝物联网模块芯片组市场上占据前三名的位置，占总出货量的近75%。”高通一直在扩大其物联网芯片组组合，瞄准零售、汽车、工业机器人和智能城市等垂直领域的优质4G和5G解决方案。该报告提到，它还与包括微软、中兴、宝马和博世在内的几家行业应用和技术提供商合作，专注于高价值的人工智能和5G物联网能力，也被称为5G AIoT领域。Counterpoint Research 研究副总裁Neil Shah表示:“随着越来越多的公司进入容量更大的LPWA和较低类别的4G LTE (Cat 1和Cat 1 bis)细分市场，移动调制解调器芯片组的竞争在物联网模块领域日趋激烈。”Shah补充说:“然而，低功耗和不太先进的应用将在未来十年继续盛行，我们可能会看到一些基于soc的集成解决方案的采用。”

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