北京时间7月22日消息(艾斯)据路透社报道,韩国政府表示,计划到2030年将在韩国本土采购半导体制造材料、组件和设备的比例将从目前的30%提高到50%。
该计划是尹锡烈政府产业强化战略的一部分。韩国正在寻求加强供应链稳定性和资源,以期成为芯片领域的超级大国。
韩国工业部在与其他部门的联合声明中表示,该国的芯片行业估算,约20%的设备和50%的材料来自于本土供应商。
“尽管在自力更生方面取得了一些成就,但高科技和关键技术仍然高度依赖外部各方。”韩国政府称,美中贸易冲突和俄乌战争正持续破坏供应链的稳定性。
韩国工业部表示,据此,韩国政府和私营部门将投资3000亿韩元(2.3亿美元)用于小企业创新和芯片设计公司的并购。这项投资将于明年开始。
根据该计划,韩国还将在2024-2030年期间投入9500亿韩元用于开发电力和汽车芯片的可行性研究,到2029年将投入1.25万亿韩元用于开发人工智能芯片。
此外,韩国政府将在平泽、龙仁等芯片生产基地,考虑为电力和供水等基本基础设施提供资金。此外,韩国政府还将考虑扩大对大型企业的基础设施投资的税收优惠。
韩国工业部补充称,私营部门和政府将共同努力,在10年内培训至少15万人,以增强半导体行业劳动力。
半导体已连续9年占据韩国出口产品首位。2021年,半导体产品占韩国所有出口产品的19.9%。
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