英特尔IDM 2.0战略关键落子：与联发科建立代工合作关系

7月26日消息（岳明）2021年3月，“回归”不久的英特尔CEO基辛格宣布了英特尔IDM 2.0战略。市场普遍认为，IMD 2.0战略中最重要的一环便是成立英特尔代工服务事业部，使之重返芯片代工行业。

16个月以后，英特尔IDM 2.0战略再次迈出关键步伐。

昨天，英特尔与联发科（MediaTek）宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体管再到下一代技术突破的路线图为基础，英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台，其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优化。

从数据卡到智能边缘：英特尔联发科合作再进一步

其实，这并不是英特尔和联发科的首次合作。在此之前，双方围绕着算力和连接两大方向有过深入的合作，比如双方共同开发、验证和支持5G调制解调器解决方案，打造5G PC。

对于此次合作，联发科平台技术与制造运营资深副总经理蔡能贤表示，“联发科一直以来都采用多元供应商策略。此前，我们已经和英特尔在5G数据卡业务上达成了合作，现在，通过英特尔代工服务，我们的伙伴关系将扩展到智能边缘设备。英特尔代工服务致力于大规模扩张产能，这为正在寻求建立更多元的供应链的联发科提供了价值。联发科期待和英特尔建立长期的合作伙伴关系，以满足全球客户对联发科产品快速增长的需求。”

英特尔代工服务事业部总裁Randhir Thakur则表示：“作为全球领先的无晶圆厂芯片设计公司之一，联发科的产品每年驱动超过20亿台设备，是英特尔代工服务进入下一个增长阶段时的绝佳合作伙伴。英特尔兼有先进的制程技术和位于不同地区的产能资源，可以帮助联发科交付下十亿台各种应用场景下的互联设备。”

各取所需：英特尔IDM 2.0战略再迎关键落子

英特尔代工服务成立于 2021 年，旨在满足全球对先进半导体产能不断增长的需求。凭借业内领先的制程和封装技术，世界级的IP组合和全球性的产能布局，英特尔代工服务从创立之初，就得到了产业生态的广泛关注。

去年3月，英特尔宣布将在亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，并同时宣布开放其x86以及其它产品的软、硬核授权，这个开创性的举措也证明了其对于代工业务的重视度。

据外媒报道，英特尔已经与100多个潜在的芯片代工客户进行了接触，第一个封装客户被确定为亚马逊，并已经在2021年第四季度收获这笔订单的第一笔收入。紧接着，英特尔发布了其代工领域的具体路线图，宣称到2024年将实现20A工艺芯片。20A项目将对标台积电目前最先进的3nm量产计划。高通公告意向购买英特尔的20A工艺，确认成为其客户。在今年2月，英特尔宣布2022年将通过晶圆代工厂测试超过40个芯片，其中包括第一批18A制式芯片；英特尔同时宣布已经获得思科的意向订单，并正在与5个以上的超级大客户进行代工生意接触。英特尔代工业务的触角还伸向了“老对手”，英伟达CEO黄仁勋在一场会议上公开表示，英伟达有兴趣让英特尔代工芯片，但合作落地时间尚不确定。

回到与联发科的合作，业内人士指出，双方的合作非常明确且容易落地。对于联发科而言，将智能边缘设备的部分代工业务转交英特尔，将建立更多元的供应链，但又不会直接冲击与台积电的合作，以手机为代表的智能终端才是重头戏；对于英特尔而言，联发科每年的出货量巨大，对于消化其产能有很大帮助，而且也有很强的示范效应。

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