北京时间8月29日早间消息(蒋均牧)美国总统乔·拜登(Joe Biden)签署了一项行政命令,以实施《2022年芯片与科学法案》中的半导体资助,成为该项立法推行过程中的又一里程碑。
根据白宫的一份声明,新法律“将降低商品成本,在全国各地创造高薪的制造业就业机会,并确保我们在国内生产更多关键技术”。
新的芯片法案实施指导委员会负责实施该法案,而CHIPS.gov将充当资源中心。
拜登已于8月早些时候签署了《2022年芯片与科学法案》使之正式成法生效,该项立法最初于两年前提出,其中包括一笔520多亿美元的补贴,用于促进美国半导体研究和制造。
美光科技(Micron Technology)已经制定了400亿美元的存储芯片制造投资计划,高通(Qualcomm)也将该项立法作为扩大与格芯(GlobalFoundries)的芯片交易额的一大因素。
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