中国移动2022年5G芯片评测报告:联发科天玑9000性能表现出色

12月13日消息(九九)中国移动智能硬件测试中心今日发布“2022年智能硬件质量报告”,对5G芯片、5G手机、Wi-Fi 6路由器以及手机摄像头、手机游戏性能、AR眼镜、高清视频彩铃等细分板块进行深度评测,为产业各方和消费者提供实用、权威和专业的参考依据。

芯片作为高端制造的核心基石,体验极致、绿色高效是重要的攻关方向。中国移动持续与产业一道开展5G手机旗舰芯片评测,充分评估芯片关键性能表现。在产业各方共同努力下,5G旗舰芯片可以提供稳定且高速的数据传输,良好的5G新通话业务体验,以及持续提升的功耗表现。

中国移动智能硬件测试中心选取骁龙8Gen1 Plus和天玑9000芯片,从高速数传、高清语音、高清视话超低功耗四大关键维度,进行四大场景72项指标的评测。

数据性能方面,两款旗舰芯片整体吞吐量性能表现持平,均满足目前商用业务需求,联发科技天玑9000高速场景下行吞吐量性能表现出色;语音性能方面,5G期间芯片的新通话性能满足商用质量要求,其中VoNR通话性能稳定,ViNR通话清浙、画面卡额率低;功耗性能方面,得益于工艺的优化,第一代骁龙8+功托性能进步显著,联发科天玑9000 R16关键功耗新特性表现优异。

得益于端网协同优化的深入和终端芯片制程的进步,5G终端功耗性能稳步提升,基本满足用户日常使用需求。联发科技芯片平台终端整体上平均功耗表现优于骁龙平台终端,第一代骁龙8+芯片较前几代产品功耗性能有所提升;骁龙平台同款芯片在不同终端产品上表现差异较大,建议芯片、终端厂家加强合作,持续优化;小米、Redmi品牌终端整体表现较好,一加、realme等品牌终端需持续优化,进一步发挥芯片平台的功耗水平,OPPO、三星终端需加强对功耗的关注。

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