重视云计算底层技术:亚马逊云科技再发三款自研芯片

12月23日消息(南山)近日,亚马逊云科技举办“2022re:Invent全球大会—北京站”活动,面向中国观众展示了该公司在底层技术领域的一系列创新。尤其在芯片领域,亚马逊云科技坚持投入自研,十年来不断升级迭代,已成为其领先云服务的强大助力。

在主题演讲中,亚马逊云科技大中华区产品部总经理陈晓建认为,构建云原生端到端的数据战略,有三个关键因素。第一,需要建立一个面向未来的云原生数据基础设施。第二,需要实现跨组织的数据一体化融合,数据不再是一个个烟囱式的孤岛,而是一个完整打通的数据库。第三,通过教育和工具来实现数据的普惠化,降低数据使用的门槛,让更多的人可以从浩瀚的数据中获益。

亚马逊云科技大中华区产品部总经理陈晓建

要实现上述战略目标,亚马逊云科技不仅开发了数据库、分析服务等不同类别的云服务产品,此外一方面在云安全方面做了大量工作,另一方面在底层技术创新方面不遗余力。陈晓建介绍,亚马逊云科技从三个方面进行了底层创新:极致性能的自研芯片、极速构建的云原生应用、面向极限未来的HPC服务。

其中在自研芯片方面,亚马逊云科技过去十年的持续创新,形成了三条自研芯片产品线:四代虚拟化定制芯片 Nitro;三代基于ARM 架构的通用处理器芯片Graviton;两款用于机器学习的训练和推理的芯片。本次推出了三款自研芯片,分别是第五代虚拟化芯片Amazon Nitro5、Amazon Graviton3E处理器、Amazon Inferentia2机器学习加速推理芯片,以及由新的自研芯片支持的三种实例,为客户广泛的工作负载提供更高性价比。

其中,Nitro V5 的晶体管数量大约是上一代Nitro芯片的两倍,Nitro V5 每秒的数据包能力提高了60%,延迟减少30%,每瓦特性能提升 40%。Amazon EC2 C7gn实例采用Amazon Nitro5,与当前一代网络优化型实例相比,为每个CPU提供了多达2倍的网络带宽,同时将每秒数据包转发性能提升50%,为网络密集型工作负载提供了超高的网络带宽、数据包转发性能和性价比。

Graviton3E 处理器专门为浮点和向量指令运算而优化,相比于 Graviton3 实例,Graviton3E 在 HPL(线性代数的测量工具)上性能提升35%,在 GROMACS(分子运动)上性能提升 12%,在金融期权定价的工作负载上性能提升 30% 。Amazon EC2 Hpc7g实例采用了Amazon Graviton3E芯片,与当前一代Amazon EC2 C6gn实例相比,浮点性能提高了2倍;与当前一代Amazon EC2 Hpc6a实例相比,性能提高了20%。

自研芯片第三条产品线是机器学习芯片,分为训练和推理两个场景。亚马逊云科技分别为这两种场景提供不同的芯片,为训练提供的是Trainium,为推理提供了Inferentia。Amazon EC2 Inf2实例采用Inferentia2,与当前一代Amazon EC2 Inf1实例相比,可提供高达4倍的吞吐量,降低多达10倍的延迟;与基于GPU的实例相比,每瓦性能提升高达45%。

陈晓建总结,亚马逊云科技快速推进三条自研芯片的研发,实现 Amazon EC2可持续的安全创新,同时也是云原生应用的先行者,更是云原生的真正践行者。通过不断推出容器、Serverless、CI/CD等服务加速客户的现代化应用改造,并且在更加复杂的空间仿真领域推出新服务帮助客户速赢。

艾瑞咨询研究总监、SaaS/云服务产业研究部门负责人王成峰评价,无论是Amazon Nitro、Amazon Graviton,还是AI/ML芯片,都有进一步的新特性以及基于此的新计算实例类型推出,体现出亚马逊云科技在云计算核心能力上葆有的强大实力。

亚马逊云科技在云计算领域始终处于领导者位置。据陈晓建透露,宝马、拳头游戏、纳斯达克、西门子等大型企业、独角兽和初创企业都在使用亚马逊云科技实现创新。Pitchbook的数据显示,全球有超过一千家独角兽,其中83%都在用亚马逊云科技;Cloud 100榜单上超过90%的初创企业将他们的业务放在亚马逊云科技上运营。

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2022-12-23
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