4月3日消息（水易）近日，华工科技在投资者关系活动中回应对于硅光模块的需求时表示，需求正在往更好的方向发展。
华工科技认为，硅光在800G是很好的起点，目前上游EML和VCSEL的压力较大，硅光在800G是主要方案之一；预计在1.6T光模块方面硅光将会是主流方案。
据介绍，华工科技具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，400G及以下全系列光模块实现规模化交付，800G光模块实现小批量，成功卡位头部互联网厂商资源池，助力数字时代全球算力需求提升。值得一提的是，华工科技近期在北美OFC展会推出了1.6T高速硅光模块。
对于相干光模块的进展，华工科技介绍，公司2023年推出400GZR/ZR+/ZR+Pro系列相干光模块，今年3月在OFC展会上发布新一代DCI 800G QSFP-DD ZR/ZR+解决方案。
据悉，华工科技的相干光模块去年发货量达千只，产品测试需要8-16个月的时间，涉及上百种模式，常用的20-30种，联调过程非常长，整个产业链成熟也是需要一定的时间。2024年相干光模块会逐步上量，今年预计4月份开始会陆续起量。
此前，华工科技公布了2023年业绩，实现营收102.08亿元，同比下降15.01%；净利润10.07亿元，同比增长11.14%；扣非后净利润8.23亿元，同比增长14.15%。其中光模块业务28亿元。
目前，华工科技围绕InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）化合物材料，积极布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发并行光技术，同时积极推动新技术、新材料在下一代1.6T、3.2T等更高速产品应用，着力于打造全球领先的智能“光联接+无线联接”产品解决方案。同时正布局下一代超高速光模块的研发和生产，全面启动光电子信息产业研创园建设项目。
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