陈南翔:中国集成电路产业资本没有得到有效利用

3月27日消息(刘定洲)在日前举行的“2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会”上,中国半导体行业协会副理事长、华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔指出,2016年全球集成电路市场规模为3389亿美元,取得小幅增长,高出产业界预期。其中美国和欧洲市场分别下降4.7%和4.5%,增长的动力来源于亚太和日本市场,亚太市场中,中国又占了主要位置。

所以可以说,中国是全球集成电路产业增长的主要驱动力之一。陈南翔介绍,中国集成电路产业2016年依然保持了超过20%的增长,达到4300亿元。其中设计1644亿元、制造1126亿元、封测1564亿元。这也是集成电路设计业第一次在规模上领先另外两个行业,更加有利于整个行业的健康发展。

中国市场的机遇显而易见:作为电子产品最大制造国家,集成电路销售占据全球的半壁江山;其次是政府强力的政策和资本支持,盘活了资本市场;其三是全球前22个半导体企业都在国内设有研发中心,生产基地等机构,中国集成电路产业也积极融入全球集成电路产业。诸多因素加持下,中国集成电路产业未来几年仍将保持超过20%的增长速度,并将在全球扮演举足轻重的作用。

陈南翔同时介绍,中国集成电路产业也面临三大挑战。

挑战之一是整体实力偏弱。制造技术落后全球领先水平两代,业务规模在全球比重不到8%,缺乏具有国际级规模的大型企业,虽然投入大,但基础和起点低,还有很多改进空间。要知道,核心技术是买不来的。

其二是资本没有得到有效利用。去年政府、民间资本都对集成电路抱有热情,但同时也带来一些问题:高度的分散,12代线在主要省份遍地开花,分散了产业聚集效应和规模优势,相反可能带来人才争夺、甚至资源重组方面的负作用,这也是产业界在今后要积极引导的。

其三是“走出去”困境。越来越多的国家和地区开始对中国企业和中国资本说“NO”,中国集成电路产业遭受了过多非议和责难,被人为设置了很多障碍。从本质上说,中国“大基金”采取市场化运作,透明度非常高,中国企业参与并购的规模在全球范围内看也比重不高,只是由于国家政策和美国大选等国际形势影响,导致了中国集成电路企业“走出去”的步伐被无限放大。因此,陈南翔呼吁,中国企业在国际交流中,不要过份夸大政府政策在产业发展当中的作用,同时在国际融合过程中,一定要了解相关国家的政策,减少由于不透明和误解带来的摩擦。

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2017-03-27
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