镓仁半导体完成数千万天使轮融资

投资界(ID：pedaily2012)4月4日消息，近日，镓仁半导体宣布完成数千万天使轮融资。本轮由蓝驰创投领投，禹泉资本跟投。融资将用于强化团队、加速氧化镓衬底材料新方法及中试线研发。

杭州镓仁半导体有限公司成立于2022年9月，是一家专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售的科技型企业。公司开创了非导模法氧化镓单晶生长新技术，突破了国际市场对氧化镓材料的垄断，可提供具有完全自主知识产权的氧化镓单晶衬底材料。公司创始团队源自浙江大学硅材料国家重点实验室和浙江大学杭州国际科创中心。目前，公司已形成一支以中科院院士为首席顾问的研发和生产团队，将持续为我国电力电子等产业的发展提供材料保障。

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