3nm芯片:台积电和三星“决生死”,苹果隔岸观战丨亮见39期

整理编辑 / 赵杨博

苹果年度旗舰iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片,首发台积电N3工艺,将行业带入3nm时代。

根据官方公布的数据,采用N3工艺的A17 Pro,晶体管数量达到了惊人的190亿,作为对比,它的上一代产品,采用4nm工艺制程的A16 Bionic芯片仅有160亿。

苹果拉开3nm时代的序幕,也掀起了一场激烈的技术、市场争夺战,守擂的是代工巨头台积电,发起猛烈挑战的则是三星和英特尔。

三星在晶圆代工市场属于新贵,2010年开始承接iPhone处理器A4的代工订单,到2014年,苹果调整策略,将部分订单转交台积电,直至全部投入台积电怀抱,彻底放弃三星。

为了反击,三星大手笔押注3nm节点,在GAAFET的基础上自研MBCFET架构,试图与台积电一较高下,夺回失去的订单和客户,一个潜在的信号是——英伟达正在和三星试水其3nm工艺。

三星和台积电在3nm之间的博弈,被认为是“既分高下,也决生死”。

9月19日,亮见联合腾讯科技,特邀知名半导体投资人、腾讯新闻作者 启哥有何妙计 陈启,直播解读代工巨头的3nm争夺战,讲述三星和台积电各自的3nm路线图、市场前景。

以下为直播精华脱水版(在不改变原意的情况下有删减调整)

01

重识3nm:芯片工艺的极限在哪里?

刘兴亮:最近行业都在讨论3nm,这里所说的3nm指的是什么?

陈启:自从几年前开始,中国对半导体行业的重视逐渐增加。人们对芯片行业的新闻关注也不断升高。我们从28nm到45nm再到现在的3nm级别的数值有何意义?

早期晶体管的实际特征尺寸(critical dimension,简称CD),它与工艺节点一一对应。例如,如果在8英寸晶圆上晶体管特征尺寸250nm,对应的即250nm工艺。

从45nm到28nm之后,晶体管开始微缩,晶体管的实际尺寸与工艺节点的标称方法开始有差异,晶体管的命名方式采用等效标称方法。

假设有一款奥迪A6 45TFSI汽车,它搭载的是涡轮增压发动机。它大致相当于2.4-2.6自然吸气排量发动机。通过这个"45TFSI"这个标识,你无法准确知道它的实际排量,但实际上它大致相当等效于2.4到2.6之间。

行业会使用各种参数来对比前一代甚至是再前一代的制程,比如现在所谓的3nm,是相比于7nm和14nm,它的频率提高,面积缩小,功耗降低,密度增加,性能提升,所以请大家记住,3nm并不是晶体管的实际特征尺寸。

刘兴亮:现在有7nm,5nm,3nm,那未来是不是还会有1nm,再往后会如何发展?

陈启:业内已经在追求小于2nm的技术,并且以埃(Angstrom,符号为A)为单位表示,1A等于0.1nm,因此以下的数值可以转换为nm:20A相当于2nm,18A相当于1.8nm,16A相当于1.6nm,以此类推。

ICInsight提供的主要代工厂工艺节点量产路线图

欧洲有一个名为EMAC的机构位正在研发大约1nm的技术,这类研究更多是纯科研性质,具体何时问世尚不得而知。

目前我们人类在集成电路工艺上所观察到的尺寸仅限于1nm。对于更小尺寸,可能需要改变材料,也可能有新的命名方式。

刘兴亮:台积电3nm又划分为N3B、N3E,这种命名上的分区是什么?

陈启:它类似于汽车上的不同型号,例如运动型、舒适型、标准型等,比如N3B、N3E、N3X、N3P等等都是基于同一技术平台。

然而,不同客户有不同的需求。有些客户需要高性能,例如用于服务器的CPU需要有高性能;有些客户注重低功耗,例如用于手机的CPU需要控制散热。还有一些客户则着重于成本节约,因此,在同一技术平台上,会有多个细分版本如N3B、N3E、N3X等。

台积电工艺节点路线图

刘兴亮:苹果A17采用的就是台积电的3nm技术,它的晶体管密度做到了190亿,那我想问三星包括以及其他一些代工厂,他们现在大概是什么水平?

陈启:目前的两家公司分别是台积电和三星,英特尔则是追赶的态势。尽管英特尔也提出IDM 2.0战略,转型参与代工业务,但目前这个计划还处于早期阶段。

在3nm节点,晶体管结构主要包括两种类型,可以看作是两条不同的技术路线。台积电仍在采用FinFET(鳍式场效应晶体管)技术,而三星在5nm阶段摒弃了FinFET结构,采用了IBM开发的全环绕栅极晶体管技术,即GAA(Gate-All-Around)技术。在GAA技术方面,三星还有一种改良版本,称为MBCFET。

Planar、FinFET和MACFET架构立体图及剖面图对比

目前看来,从工艺复杂度来看,三星大概比台积电领先一两个版本。

然而,台积电作为一家全球最强大代工厂,在制造水平、良率等方面表现出色。因此,三星虽然使用了更先进的架构,但制造水平、良率等与台积电之间还存在一定程度的差距。

刘兴亮:FinFET和MBCFET两者架构,差别在什么地方?

陈启:两者存在着显著差异,这是由晶体管结构引起的。开发GAA技术和MBCFET技术是因为人们了解到FinFET技术已经接近极限。

GAA技术适用于某些结构,能够实现更高的密度,并减少漏电。此外,从性能角度来看,它具有更好的静电特性。GAA技术对于控制通道非常有优势,具有更强的电压控制能力,可以进一步缩小尺寸。

未来,当我们涉及到2nm技术后,GAA技术将成为主流,尽管三星在这方面稍早一步于台积电,目前实施的成果还一般。随着行业的工艺节点达到1.8nm、1.6nm或更低nm水平时,厂商将在同一结构上相互竞争,就会涉及供应能力、成本、产能和对客户的服务等综合能力方面的竞争。

02

三星VS台积电:弯道超车与防守反击

刘兴亮:在过去的几年,台积电一直以来都是晶圆代工的当红炸子鸡,行业顶尖的企业都在找台积电代工,而三星则弄丢了一大批客户,包括苹果、高通,到底是什么原因让三星变成了弃子?

陈启:台积电自1987年成立以来,一直专注于代工市场。通过一系列的销售整合,2000年左右成为代工行业无可争议的领导者,一直保持至今。回顾过去20多年,台积电积累了丰富的经验,使其在代工领域各个方面都成为行业的领导者,这一点是无可否认的。

三星以前也从事代工业务,但其本质上是一家专注于存储器件的公司,到了2018年,三星将其代工部门分拆出来,成立了一个独立的子公司,称为LSI,并作为独立资产运营。

与于1987年成立、经营了三十多年的台积电相比,三星在底蕴方面存在较大差距。此外,三星最初专注于存储器件制程,虽然存储器件制程也具有先进性,但存储器件制程与台积电的逻辑客户(数字电路客户)的制程还存在一些区别。

苹果A4与三星 S5PC110A01处理器DieShot对比,前者基于后者高度定制

我还记得当年购买iPhone 6s手机,有三星和台积电两个版本,但买到哪个版本取决于运气。从技术角度来看,当时三星的14nm制程相对于台积电的16nm制程稍有不足,两个版本的iPhone功耗存在大约5%至10%的差距,换句话说,三星版本更耗电。

当然,三星也没有完全放弃与高通、英伟达等公司的合作。三星在一些12nm芯片的制造中也承接了一些代工订单。首先是因为台积电的产能有限,所以一些客户转而与三星合作;其次,除了苹果等客户也希望培养备胎供应商。否则,当台积电不断提高价格时,他们无法承受,希望找一个第三方来降低成本。

所以,一些客户会有意无意地给三星一些订单,帮助他提升水平,看看他是否能够再进一步发展。所以三星、台积电以及它们的一些大客户之间存在着微妙的商业关系。他们既不希望三星做得太好,也不希望三星做得太差。

台积电希望在技术上始终超过三星,而三星则希望抢回一些客户,这是一个非常微妙的关系。

刘兴亮:苹果为什么要在台积电的一棵树上吊死,本来他也有两只船?

陈启:客户在选择合作伙伴时通常会保持一定的惯性,我们称之为半导体设计工艺制造一体化(DTCO)。

作为客户,注重实际效果、性能、良率和各方面的成本,而台积电愿意投入大量资金进行研发,以响应客户的一体化需求。一般来说,这种关系很难被撬动,而报价只是考虑因素之一,但绝对不是唯一的考虑因素,客户会综合考量。

如前面所说,你可能比台积电便宜5%,但如果你的产品体验非常差,导致我无法卖出手机,那我为什么要在成本上节省5%呢?

台积电CEO魏哲家与苹果CEO 库克

苹果的策略会给其他客户带来标杆示范效应,避免和三星试水新工艺成为小白鼠,进而带来风险。

另外,相对于台积电来说,三星可能在客户群体上有所差异,数量差距也巨大。台积电提供各种制程,从成熟的12英寸制程到最先进的30nm和5nm制程都有,而三星只专注于中间和前沿的部分,只提供20nm以下的先进工艺。

刘兴亮:客户与企业的惯性是否会让台积电越吃越跑,而让三星越来越瘦,有这种可能吗?

陈启:一般来讲芯片行业基本上都是赢者通吃,所以观察台积电的整体营收,一直以来都是行业第一,并且保持在50%-60%左右的市占率,直到2018年后,三星横空出世,先后承接苹果、英伟达、高通的订单,而现在大概是15%-18%的份额。

另外三星的份额来自联华电子、格罗方德,特别是格罗方德,从原来10%掉到10%以下。这很明显是老大、老二打架,老三吃亏。

这个事情很常见,经常出现在半导体行业又或者是老二,老三竞争将老大边缘化。总之两个行业巨头在竞争,如果不跟进,你的市场份额就会被“吃掉”。

刘兴亮:我们也看到其实三星并不甘心,他已经在3nm上押了重注,率先宣布了3nm的GAA工艺量产。英伟达也在和三星试水这一工艺,如果三星要从台积电再将客户抢回,从三星的角度来看关键点在什么地方?

陈启:尽管三星充满信心,要与台积电在3nm制程上展开竞争,但根据我在业内的实际观察,第一个方面是良率,这对于代工工厂来说是生命线,因为客户与代工厂会签署关于良率的保证书,对于客户来说,良率是成本,也是他们与竞争对手竞争的成本。

举个例子,如果我拥有100颗芯片,其中有99颗是可用的,只有一颗是废品。如果我选择去其他代工工厂,而在那里,我在100颗芯片中只有90颗是可用的,那么我就会损失十颗芯片。对于一家公司来说,这十颗芯片可能是利润,也可能是生存的关键。

良率问题上,三星与台积电之间存在差距,在没有完全解决这个问题之前,三星要挑战台积电还不好说,这还要看三星对工艺的把控能力,通过巨大投入来提升良率,以及获得行业标杆客户,这是三星弯道超车的关键。

第二个方面是整个生态体系。相比三星,围绕在台积电周边的生态系统更为庞大。不管是布线、仿真,还是流片,都有大量第三方公司可以外包,客户就只需专注于自身擅长的部分,其他环节只需支付费用就能解决。但是三星在这方面,我没有听说过有哪家大型第三方服务公司能够提供从后端到验证,布线设计,仿真以及流片等一揽子服务。

刘兴亮:如果这些订单能够转向三星,再从台积电的角度或者苹果、高通以及客户角度来看,可能的原因又有哪些?

陈启:首先可能是因为MBCFET新晶体管工艺,这是三星首次开发出来的工艺,目前台积电还没有。它可以控制良率和成本,如果让像高通、英伟达、AMD等企业认为基于商业成本考虑选择在三星流片是可靠且可行的,那么我认为这方面还有较大的可行性。

第二点是关于三星的主营业务是存储领域,如果利用好先进工装工艺,将一些高性能芯片(如CPU、GPU或AI推理芯片)与HBM(高宽带内存)结合在一起,效率要高上千倍,三星有自研HDM技术,如果三星能够在这个领域打下坚实的基础,也有可能吸引客户,但这方面也有困难,为像台积电这样的公司在先进封装领域同样表现出色。

刘兴亮: 三星跟台积电相比老感觉差一口气,到底差在什么地方?另外三星有可能超越台积电吗?可能性多大?

陈启:有,但是不大,比如我之前提到的,如果三星能够提供更多的服务,例如内存方面的HBM内存,是否能够直接与客户进行合作,或者是否有更好的封装工艺可以提供给客户进行封装?这样可以给客户提供更多附加值。另一方面是供应水平和良率问题。

刘兴亮:在芯片行业里面有个非常著名的摩尔定律,晶体管大概每18个月左右性能要翻一番,价格降到一半,但现在从5nm到3nm性能上去了,但良率下降,是不是成本也上升了?

陈启:非常正确,所以现在有一个新的概念叫后摩尔时代。

刘兴亮:这是不是意味着摩尔定律失效?

陈启:从传统集成电路工艺上面来讲,确实是失效了,因为它已经不再是每隔18个月性能翻倍。摩尔定律原文是每隔18个月晶体管数量翻倍但是价格不变或者是铜晶体管的价格减一半。

28nm工艺之后,性能和成本之间的对应关系已经被打破。几十年前,行业就已经开始讨论,总有一天成本不再下降而上升,这实际上就是摩尔定律的最后一条被打破的时刻。

所以,行业提出了后摩尔时代的概念,并认为发展将分为两个方向。

第一种方向是针对有需求的客户,即那些从事数字电路、先进逻辑设计的客户,他们继续追求高性能。如我之前所述,他们希望在一个平方毫米的芯片面积上塞入大量的晶体管,采用先进的数字制程;第二种方向是多元化,这意味着将不同种类的处理器(如CPU、GPU、DPU等)整合到一个异构架构的芯片中,然后使用先进封装技术进行封装。

我们将这种方案称为超越摩尔,即后摩尔时代。

03

高通、英伟达、联发科,谁先上车?



刘兴亮:从5nm到这个3nm的迭代。简单的数字变化到底能够给客户,包括用户带来怎样的好处?

陈启:两个维度可以解答这个问题,首先是数字的变化,从5到3,表示着集成电路工艺的变化。

每一代集成电路工艺相比上一代都有各方面的提升,包括但不限于性能的提升和晶体管密度的提高。在相同功耗下,速度可以更快;在相同性能下,功耗可以降低。

在集成电路领域,我想向大家科普一个小知识,那就是集成电路工艺中的核心逻辑,称为PPA,代表三个英文字母,分别是性能(Performance)、功耗(Power)、面积(Area)。大家都喜欢有一种新的工艺,与上一代工艺相比,希望性能得到提升,功耗降低,面积缩小,这样综合成本就更低,这也是集成电路摩尔定律一直追求的目标,这一追求一直延续至今。

并非每个客户都需要绝对的低功耗或高性能,我们通常以手机测试作为准则,比如在台积电N3工艺中,一些客户追求的是N3E的低功耗版本。这种版本可能会降低手机的发热量,从而提高电池的续航能力,这是比较实际的考量。而对于需要高性能运算的客户来说,关注的是浮点运算能力的提升。

(对于需要高性能的客户)假设在5nm工艺中,原来的业务需要100颗芯片才能达到目标算力,那么在3nm工艺中,可能只需要40颗芯片就能实现相同的算力。综合考虑,对于这些客户来说,采用3nm工艺更具成本效益。

每一代工艺的性能、面积和功耗都在不断变化,这些变化在客户终端上得到反映,要么是性能提升,要么是功耗降低,要么是综合能力提升。从设计公司的角度来看,采用新工艺给予他们更大的平台发挥空间,也对直接的客户有所益处。

刘兴亮:您能不能大概的算一算,从5nm到3nm他的成本到底是下降还是上升?生产一颗3nm和5nm的芯片它各需要多少钱?

陈启:这也每家客户和台积电之间的一个商业机密,我们只能去猜测大致的制造成本。

制造成本目前来讲,大概5nm到3nm的流片费用大概占到了30%-40%,3nm一片晶圆大概是22000-24000美金的代工费,上面有多少颗芯片,也就能计算出单颗芯片的成本。相比之下,这只是最小的一部分,占比大的则是IP和Mask工具以及各种授权,价格非常贵。

Mask即掩模板,由于与晶体管的密度、数量和性能密切相关的是光罩的层数,如果需要进行50次、60次或80次的光刻操作,那么将需要相应数量的光罩设备,其成本高达数千万美元一套。

此外,流片过程中创建Code,除了自带的技术、工具和资产,还有很多TECD工具,也需要付费。另外一部分费用是IP开发费用,还是以台积电为例,他们花费了数百亿美元来开发3nm工艺,其中版权费就达到了上亿美元。

所以将芯片的制造成本全都加起来,估计大约在三到四亿美元之间。在全球范围内,只有极少数客户能够承担这样的芯片制造成本,数不过五个。

刘兴亮:台积电到目前为止,有哪些基本确定3nm的客户,对应哪些具体的产品?能否预估一下目前3nm芯片的市场规模到底有多大?

陈启:因为成本太高,全世界并不是每个公司都能负担得起这样的芯片。

对于某些公司来说,他们可能会投入大量资金,例如英伟达、AMD和高通这样的大型公司以及特斯拉这样从事FSD自动驾驶技术的公司需要使用这样的芯片。

因为投资需要从产品的成本中收回,如果无法收回的话,对设计客户来说就是亏损了。因此,很多公司在导入先进制程方面非常谨慎。这个市场的规模可能不会太大,只是由于芯片的单片毛利率很高,具有吸引力。

据估计,台积电如果能充分利用产能,预计可以实现几十亿美元的营收,相当于占据整个市场的5%至10%之间。

刘兴亮:目前代工有台积电和三星,英特尔现在也在做准备,三星追赶台积电都这么辛苦,英特尔有机会吗?

陈启:英特尔的2.0计划是在前任CEO上任后提出的一项新战略。该计划旨在整合各个部门,并且其中一个重要方向是进行代工制造。

为了开展代工业务,英特尔先前还收购了以色列的高塔公司。然而,由于特定原因,该交易未能得以实现。

在我看来,英特尔在代工方面可能做不好。技术方面来说,英特尔应该没有问题。尽管人们经常把英特尔称为"牙膏厂",然而,在工艺水平方面,英特尔到目前为止仍给台积电带来了一定压力。它的问题在于缺乏代工的理念和文化。从根本上说,它没有DNA来支持其开展代工业务。

前不久,台积电前研发处处长杨光磊,参观英特尔后发表了一番评论。起初,他认为英特尔有20%的成功机会,但在观察了英特尔之后,他认为成功的概率只有1%。

刘兴亮:您觉得大概还需要多久?我们这个3nm在这个市面上能够普及呢?

陈启:看后续几个主要客户,主要是英伟达、AMD和高通,因为它们是比较确定的,很可能在未来一两年内会采用。只要有一个竞争对手采用了某款芯片,其他竞争对手一定会跟进。

今年苹果取得了突破,使用了3nm技术的芯片,联发科或许就将看情况跟进,类似这样的主要客户和潜在客户对3nm芯片有真正需求。只要的竞争对手采用了,自然也会跟进,会被市场推着强迫去使用,因为如果不使用,性能和功耗就无法与竞争对手抗衡,没有其他办法可选。

免责声明:此文内容为第三方自媒体作者发布的观察或评论性文章,所有文字和图片版权归作者所有,且仅代表作者个人观点,与极客网无关。文章仅供读者参考,并请自行核实相关内容。投诉邮箱:editor@fromgeek.com。

极客网企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2023-09-20
3nm芯片:台积电和三星“决生死”,苹果隔岸观战丨亮见39期
3nm芯片:台积电和三星“决生死”,苹果隔岸观战丨亮见39期

长按扫码 阅读全文