AI芯片新黑马,中国大陆最强,计划挑战英伟达

科技逻辑 2018-10-12阅读:

近日,在2018华为全联接大会上,华为轮值董事长徐直军公布了华为AI发展战略,在此同时也重磅推出了两款自主研发的昇腾系列AI芯片,以及全场景全栈解决AI方案。

AI芯片新黑马,中国大陆最强,计划挑战英伟达

昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片,计算力远超谷歌和英伟达竞品。昇腾310芯片的最大功耗仅为8W,主打极致高效计算低功耗,两款芯片都将在明年二季度推出。并且徐直军在接受采访时表示,华为这两款AI芯片均不会单独对外销售,而是以芯片为基础研发的模组、一体机、加速卡等产品销售,提供硬件和服务,附能厂商。因为华为没有单独卖过芯片, 所以也不会与Intel等芯片厂商竞争。

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他还强调,在任何公开场合,华为都没有提及“转型”二字。华为不是转型,是在前进。AI是在强化华为的产品和服务,从而增加竞争力。

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而在AI芯片这个领域,一直被称为物联网和人工智能的核心,如谷歌、苹果、微软、华为、阿里巴巴和百度等众多全球领先的科技企业都对AI芯片十分重视,而面对群雄争夺人工智能制高点的时代,希望华为能在这个领域占领一席之地。

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