根据 IC Insights 对研发支出的最新年度分析,尽管美国国内半导体生产存在政治和国家安全问题,但美国公司仍占全球芯片行业研发总支出的一半以上。2021年全球半导体行业研发支出中约有56%来自总部位于美洲地区的公司,其中很大一部分来自英特尔(19%,即152亿美元)。
2021年亚太公司(包括晶圆代工厂、无晶圆厂芯片供应商和集成设备制造商)的半导体研发支出超过全球总额的29%;其次是欧洲公司,约占8%;日本占近7%。自2011年以来,总部位于美洲的芯片供应商在全球半导体研发支出中所占的份额从近55%略有增长,亚太地区公司(包括中国)从18%快速上升。
根据 IC Insights的更新,2021年全球半导体公司的研发支出占总销售额的13.1%(805 亿美元),而2011年为15.5%(508 亿美元)。
2021年,总部位于美洲地区的公司的研发支出占半导体销售额的百分比平均为16.9%。2021年亚太地区半导体供应商的研发与销售比率为9.8%,而欧洲公司支出14.4%的销售额用于研发方面。日本半导体公司在 2021 年的总研发/销售比率为11.5%。
中国台湾的半导体公司的研发支出与销售额比率为14.4%(约 117 亿美元),包括晶圆代工厂,台积电(TSMC)。IC Insights的分析还显示,包括三星在内的韩国供应商的研发支出与销售额比率为11.9%(99 亿美元)。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- ARM开始提供汽车芯片设计方案,不想太过依赖智能手机市场
- 阿里玄铁处理器出货量超40亿颗:RISC-V加速取代X86与ARM?
- 玄铁处理器出货量超40亿颗!2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举办
- 达摩院院长张建锋:RISC-V迎来蝶变,进入应用爆发期
- Omdia:预计2028年机器人人工智能芯片组市场价值将达8.66亿美元
- 全球芯片行业有望在艰难的2023年之后反弹|观点
- SIA:1月份全球半导体销售额同比增长15.2%
- Counterpoint:2023年全球半导体行业收入下降8.8%
- 安森美推出第七代IGBT智能功率模块 助力降低供暖和制冷能耗
- 英特尔“重构”晶圆代工部门,着眼AI和下一代芯片制造
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。