11月28日消息，据国外媒体报道，在2021年2月份重回曾效力30年的英特尔并担任CEO之后，帕特·基辛格很快就进入了角色，致力于通过人员及业务战略方面的改变，将英特尔带出不利处境，走向新的高度。
在帕特·基辛格已公布的战略中，就包括了发展晶圆代工业务，在他接任CEO一个月之后的“英特尔发布：工程未来”的网络直播中，就宣布成立代工服务部门，为其他厂商代工芯片。
而从外媒的报道来看，进入晶圆代工领域的英特尔，是致力于大有作为，他们的目标是在2030年，成为第二大晶圆代工商。
英特尔希望成为第二大晶圆代工商，是英特尔高级副总裁、代工业务部门的总裁Randhir Thakur，月初在接受采访时透露的，他同时还透露他们预计会有领先的利润率。
在当前全球晶圆代工市场，台积电是第一大厂商，份额超过50%，三星电子则是第二大代工商，今年一季度的份额为16.3%，英特尔希望成为第二大代工商，就意味着如果台积电未来几年仍是第一大代工商，他们就需要超过三星电子。
不过，透露英特尔的目标是在2030年成为第二大晶圆代工商的Randhir Thakur，已经决定离职，2017年加入英特尔，历经多个重要职位的他将在明年一季度之后离开英特尔，英特尔在未来一段时间也就需要确定新的代工业务部门总裁，推动这一业务的发展，以实现他们在这一领域的目标。
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 64亿美元！又一家巨头获得美国芯片资助，将建4座芯片工厂
- 印度加快芯片产业布局，去年Q4引入的全球能力中心有30%为芯片类
- 英特尔公布：2023年芯片代工业务亏损70亿美元
- 一年估值增长超10倍：芯旺微电子加速进阶车规芯片高端市场
- 建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造
- 美国政府加大芯片制造激励，英特尔获85亿美元拨款及110亿美元贷款
- ARM开始提供汽车芯片设计方案，不想太过依赖智能手机市场
- 阿里玄铁处理器出货量超40亿颗：RISC-V加速取代X86与ARM？
- 玄铁处理器出货量超40亿颗！2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举办
- 达摩院院长张建锋：RISC-V迎来蝶变，进入应用爆发期
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
