台积电对2nm工艺2023年下半年风险试产次年大规模投产很乐观

11月17日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺大规模投产之后,芯片代工商台积电制程工艺的研发重点就将转向了更先进的3nm和2nm工艺,3nm工艺是计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。

在2nm工艺方面,外媒称台积电在去年就已组建了研发团队,确定了2nm工艺的研发路线。

供应链的消息人士此前透露,台积电的2nm工艺将采用多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构,这一架构有助于克服鳍式场效晶体管(FinFET)架构因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。

消息人士表示,台积电目前对2nm工艺在2023年下半年风险试产、2024年大规模投产非常乐观,风险试产的良品率预计不会低于90%,但目前还不清楚疫情是否会对他们的计划造成影响。

台积电的2nm工艺在2024年大规模投产,如果投产时他们在芯片制程工艺方面依旧行业领先,就仍有望为苹果代工相关的处理器,按目前的进度,苹果2024年将推出的A系列处理器将是A18。

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