谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术 有望成第一批客户

11月23日消息,据国外媒体报道,谷歌和AMD,正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。

外媒是援引消息人士的透露,报道谷歌和AMD正在帮助台积电测试3D堆栈封装技术的,这一技术预计在2022年开始大规模投产。

在报道中,外媒还提到,台积电正在为3D堆栈封装技术建设工厂,工厂的建设预计在明年完成。

台积电的3D堆栈封装技术,能将处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片,封装到一个实体中,能使芯片组体积更小、性能更强,能效也会有提高。

从外媒的报道来看,谷歌和AMD帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,是希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术,改善自家产品的性能。

消息人士透露,谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息人士透露,作为英特尔微处理器竞争对手的AMD,迫切希望利用最新的芯片封装技术,希望能制造出强于英特尔的产品。

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