台积电正按计划推进3nm工艺在2022年下半年量产

11月25日消息,据国外媒体报道,在今年一季度及二季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家透露他们的3nm工艺进展顺利,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。

而英文媒体最新的报道显示,台积电正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模量产,消息人士透露,台积电为这一工艺在2022年下半年设定的月产能是5.5万片晶圆。

随着量产时间的延长,3nm工艺的产能也将提升,外媒在报道中就表示,3nm工艺月产能在2023年将提升至每月10万片晶圆。

在此前的报道中,外媒提到,台积电为3nm工艺准备了4波产能,首波产能中的大部分将留给苹果,后3波产能将被被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。

3nm工艺是继今年一季度量产的5nm工艺之后,台积电又一代有重大提升的芯片制程工艺,在今年一季度和二季度的财报分析师会议上,魏哲家都有谈到3nm工艺,他透露同5nm工艺相比,3nm工艺将使晶体管的密度提升70%,芯片的速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。

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