芯华章获超2亿元A轮融资，布局研发EDA 2.0

EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超2亿元A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投，公司现有股东继续在本轮跟投。本轮融资将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

芯华章于 2020 年 3 月创立，致力于新一代EDA 智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务，助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。

公司透过创新的软硬件EDA框架和算法，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技，降低系统级芯片（System-on-Chip, SoC）的设计门槛，缩短产品开发周期。芯华章正在部署研发的更智能化的EDA 2.0将赋能芯片创新，从而支撑数字经济时代快速发展。

芯华章董事长兼CEO王礼宾表示，“芯华章成立不到一年，就已经得到来自市场和产业的极大认可，我们非常高兴能与怀抱改变世界梦想和抱负的合作伙伴一起加速EDA科技的创新。芯华章正在展开一段振奋人心的技术突破之旅——EDA 2.0是面向未来数字经济的新型EDA科学技术，它将简化芯片创新流程且降低技术门槛，让创造芯片更简单，从而加速并赋能产业的数字化进程。”

王礼宾介绍，“我们正在加速研究这一技术，11月发布的高性能多功能可编程适配解决方案‘灵动’及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术已经启用了EDA 2.0的技术理念和部分基础技术，未来我们将加速推出更多系统和软件。”

高榕资本创始合伙人岳斌表示：“我们被芯华章的技术理想打动，并高度认可芯华章研发、管理及运营团队在业内的顶尖实力。芯华章在短短几个月内就研发并推出了EDA具有划时代意义的产品和技术，不仅让他们拥有了非常好的起点，也更令我们期待他们实现EDA技术的突破，让EDA技术进入智能化的2.0时代。“(来源：猎云网)

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。