英伟达公布数据中心芯片路线图:三类芯片 逐年升级

4月13日消息,据国外媒体报道,在英伟达GTC大会的第一天,CEO黄仁勋发表了主题演讲,介绍了英伟达在AI、汽车、机器人、5G、实时图形、协作和数据中心等领域的最新进展。

除了介绍他们在AI、数据中心等领域的最新进展,发布英伟达的首款数据中心CPU Grace,黄仁勋在演讲中还公布了英伟达数据中心芯片的路线图。

黄仁勋在演讲中表示,数据中心路线图包括CPU、GPU和DPU这三类芯片,而Grace和BlueField是其中必不可少的关键组成部分。

CPU、GPU和DPU这三类芯片中,每个芯片架构都将历经两年的打磨周期(周期内可能出现转变),一年专注于x86 平台,另一年专注于Arm平台,他们每年都会发布激动人心的新产品,三类芯片,逐年飞跃,一个架构。

从黄仁勋在演讲中公布的路线图来看,GPU和DPU将在同一年更新,下一代将在2022年推出,计划2024年再次进行更新。

在CPU方面,他们发布的数据中心CPU Grace,在2023年才会正式推出,再过两年,就将推出下一代。

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2021-04-13
英伟达公布数据中心芯片路线图:三类芯片 逐年升级
在英伟达GTC大会的第一天的演讲中,CEO黄仁勋公布了英伟达数据中心路线图,包括CPU、GPU和DPU这三类芯片,三类芯片,逐年飞跃,一个架构。

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