财联社（上海，编辑 胡家荣）讯，据国际半导体产业协会(SEMI)近日发布的报告，全球半导体制造设备市场2021年全年将增长34%达到953亿美元，2022年有望再创新高，突破1000亿美元大关。
SEMI 预计，在疫情的影响下，芯片需求持续激增，它们被广泛用于通讯和 IT 基础设施等各类产品。这将会带动半导体制造的设备今年销售增长，全球晶圆厂也会因此而受益。
SEMI预计，韩国、中国大陆和中国台湾地区仍将稳居2021年设备支出前三名，其中韩国凭借强劲的存储器需求复苏势头和在代工领域的强劲投资名列首位。
中国台湾地区有望在明年重回领先地位，而其他区域市场也在今明两年有所成长。
从设备类型来看,晶圆厂设备（Wafer Fab Equipment），包括晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备的支出预计2021年大幅增加34%，并达到817亿美元历史新高；2022年也有望实现6%的增长，市场规模超过860亿美元。
受益于全球产业数字化对于先进技术的强劲需求，占晶圆厂设备总销售超过一半的晶圆代工和逻辑制程在2021年将同比增长39%，总支出达到457亿美元，这种增长势头将持续到2022年。
内存和存储的强劲需求正在推动NAND和DRAM制造设备的支出，DRAM 设备领域预计在2021年增长46%，超过140亿美元。NAND 闪存设备市场预计2021年增长13%达到174亿美元；2022年增长9%达到189亿美元。
在先进封装技术的推动下，封装设备部门预计将在2021年增长56%达到60亿美元；2022年增长 6%。半导体测试设备市场预计在 2021 年增长26% 达到76亿美元，并在2022年根据5G和高性能计算 (HPC) 应用的需求继续增长6%。
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