SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元

9月15日消息,据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)在其《世界晶圆厂预测报告》中强调,2022年,全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高,这将标志着从2020年开始罕见的连续三年增长。

从地区来看,2022年,韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元,处于领先地位;中国台湾的晶圆厂设备支出将达到260亿美元,位居第二位;中国大陆的晶圆厂设备支出将达到近170亿美元,位居第三位;日本将以近90亿美元的晶圆厂设备支出,位居第四位;欧洲/中东地区将以80亿美元的晶圆厂设备支出,排名第五;美洲和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别超过60亿美元和20亿美元。

自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。

在芯片代工商满负荷运营也难以满足日益增长的需求的情况下,众多芯片厂商就会选择增加投资购买设备。

此前,SEMI预计,2020年,全球晶圆厂设备支出同比增长16%,2021年预计将增长15.5%,2022年则预计增长12%,将连续3年创下新高。(小狐狸)

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