Arm或明年第一季度上市 传软银计划保留控股权

4月22日消息,据知情人士透露,日本软银集团预计,在旗下英国芯片设计公司Arm首次公开募股(IPO)后,该集团将保留Arm的控股权,售股比例低于最初预期。

今年早些时候,在将Arm出售给英伟达的交易失败后,软银选择推其上市。据知情人士透露,考虑到目前芯片类股价暴跌的趋势,软银现在决定减少出售的Arm股份,以便以后能获得更高的估值。

知情人士说,软银以Arm股票为抵押筹集了大约80亿美元的定期贷款,这为其提供了足够的财务支持,可以让其持有更高比例的Arm股份,并等待市场状况好转。此外,Arm的IPO可能会在明年第一季度进行,但发行规模和时间可能会发生变化。

从智能手机到超级计算机,Arm销售并授权半导体所使用的技术。在市值5500亿美元的芯片行业,Arm产品的普遍应用使其IPO计划受到密切关注。

据报道,软银希望对Arm的估值至少达到600亿美元,该公司的目标是获得比将Arm出售给英伟达更高的利润。

软银本月早些时候证实,摩根大通、巴克莱银行、桑坦德银行、法国巴黎银行、法国农业信贷银行以及高盛集团等11家银行帮助其安排了上述贷款。

软银首席执行官孙正义2016年斥资320亿美元收购了Arm,并为其提供了继续招聘大量人才所需的资源,旨在打入数据中心使用的服务器芯片等新市场。

尽管芯片需求强劲,行业收益继续飙升,但投资者今年越来越多地远离芯片类股票。他们担心,随着需求停滞和更多工厂投产,芯片短缺将转变为供过于求。

费城证券交易所半导体指数今年迄今下跌了22%,表现逊于标准普尔500指数和其他基准指数。在此之前,半导体指数自2017年以来上涨了两倍多。(小小)


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