高通“PPT”首发5nm芯片骁龙X60 提前出王炸能否阻击华为?

GPLP 2020-02-25

原标题:高通“PPT”首发5nm芯片骁龙X60 提前出王炸能否阻击华为?

作者:夏天

来源:GPLP犀牛财经(ID:gplpcn)

近日,高通正式发布骁龙X60,这是全球首款基于5nm工艺制程的基带芯片。

据悉,骁龙X60将会被用作下一代骁龙旗舰处理器的外挂5G基带来使用,X60芯片是高通旗下的第三大5G基带芯片。在理论上分析,骁龙X60的性能要远超华为巴龙5000基带芯片,它将首次支持 5G 毫米波和 6GHz 以下的FDD和TDD频段。

在速率方面,骁龙X60的最高下载速率达7.5Gbps,最高上传速率为3.5Gbps;在功能方面,这款5G基带芯片将支持5G VoNR功能,简单来说,该功能就是利用高效率的5G网络,与他人进行语音通话,一旦具备这项功能后,用户将不再借助4G网络进行语音通话。

5G时代已到来,手机芯片行业的竞争也越来越激烈。

就在2月24日,华为发布了搭载麒麟990芯片的5G折叠屏手机华为MateXs。在制程工艺上,麒麟990的芯片是7nm的制程,而骁龙X60使用的是一个比之更为精细的5nm的制程,因为制程工艺的提升,所带来的性能和功效都有很大的提升。

不过,就现在来说,高通在机型的搭载上还是不能领先华为。据高通官方表示,骁龙X60的基带并不会搭载在骁龙865的机型上面,而是在2021年发布的5G手机上才会使用。

而且,高通提前1年以“PPT”的形式进行芯片首发,也可见其压力,如此一来,高通狠心提前甩出“王炸”,华为又会如何应对呢?GPLP犀牛财经会持续关注。

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