近日，在2018华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军公布了华为AI发展战略，在此同时也重磅推出了两款自主研发的昇腾系列AI芯片，以及全场景全栈解决AI方案。
昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达竞品。昇腾310芯片的最大功耗仅为8W，主打极致高效计算低功耗，两款芯片都将在明年二季度推出。并且徐直军在接受采访时表示，华为这两款AI芯片均不会单独对外销售，而是以芯片为基础研发的模组、一体机、加速卡等产品销售，提供硬件和服务，附能厂商。因为华为没有单独卖过芯片， 所以也不会与Intel等芯片厂商竞争。
他还强调，在任何公开场合，华为都没有提及“转型”二字。华为不是转型，是在前进。AI是在强化华为的产品和服务，从而增加竞争力。
而在AI芯片这个领域，一直被称为物联网和人工智能的核心，如谷歌、苹果、微软、华为、阿里巴巴和百度等众多全球领先的科技企业都对AI芯片十分重视，而面对群雄争夺人工智能制高点的时代，希望华为能在这个领域占领一席之地。
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