芯德科技南京AI封测基地开工 一期投资10亿打造先进产能
极客网1日讯 国内半导体封装测试领域迎来重要布局——芯德科技总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目今日在南京正式开工。项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，将配置国际领先的晶圆级封装产线。
据悉，该项目聚焦AI芯片等高附加值产品的先进封装需求，采用晶圆级异构集成等前沿技术。一期建成达产后，预计可形成年产1.8万片晶圆级异构集成封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品的产能规模。
业内分析指出，该基地的落地将有效提升国内在AI芯片先进封装领域的自主供应能力，对完善半导体产业链具有战略意义。项目采用的技术路线符合当前芯片封装向高密度、异构集成方向发展的行业趋势。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
