三星DS部门负责人全永铉近日访问英伟达美国总部，双方就12层HBM3E内存供应合作展开洽谈，目标为英伟达下一代GB300 Blackwell Ultra GPU提供关键存储解决方案。据业内消息，英伟达已与SK海力士及美光达成12层HBM3E的初期供货协议，Blackwell Ultra预计将于2024年底正式出货。值得注意的是，英伟达暂缓签署2026年HBM3E长期供应合约，业界解读此举旨在通过引入三星作为第三供应商，增强其在供应链议价中的主动权。若三星成功通过验证，三足鼎立的竞争格局或将显著改善英伟达的采购成本结构。目前，12层HBM3E技术已成为AI芯片军备竞赛的核心战场，其堆叠密度与带宽性能将直接决定下一代GPU的市场竞争力。（完）
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