飓芯科技完成3亿元B轮融资 加速芯片技术产业化
近日，国内芯片技术企业飓芯科技宣布完成3亿元B轮融资，本轮由深创投、国新基金、广发信德、盛景嘉成基金和荷塘创投联合投资。这是该公司继获得煜华资本、荷塘创投及首都科技发展集团投资后的新一轮融资。
飓芯科技专注于芯片技术研发与产业化，已建立起涵盖芯片开发、技术推广、专利转让及技术服务的完整业务体系。公司致力于推动芯片技术创新，提升产业化应用能力。
据极客网创投通—执中数据显示，以2025年7月为预测基准，飓芯科技未来两年内再次融资的概率达62.21%。本轮融资将主要用于技术研发投入和市场拓展，进一步巩固其在芯片技术领域的竞争优势。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
