10月17日消息，半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。
GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接，以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口，结合成熟的工艺平台及优化的成本控制，为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。全新产品组合提供了8个型号、QFN40/QFN32两种小型封装选项，现已开放样片和开发板卡申请，并将于12月份正式量产供货。
凭借出色的边缘处理和连接特性，GD32VW553可适用于智能家电、智慧家居、工业互联、通信网关等多种无线应用场景。着眼于低开发预算的需求，该系列MCU亦可成为办公设备、支付终端及各类物联网产品的理想选择。
面向实时处理和高效通信需求，GD32VW553系列MCU采用了全新的开源指令集架构RISC-V处理器内核，主频可达160MHz，还配备了高级DSP硬件加速器、双精度浮点单元(FPU)以及指令扩展接口等资源，以出色的微架构设计实现了极佳的能效比，并提供了灵活的可扩展性。
GD32VW553系列MCU集成的2.4GHz Wi-Fi 6射频模块采用IEEE 802.11ax标准，并向下兼容IEEE 802.11b/g/n标准，可以适用于不同的网络环境。支持正交频分多址(OFDMA)，实现多部设备共享信道资源，数据传输速率相比Wi-Fi 4提高了60%；还支持多用户多输入多输出(MU-MIMO)，能协同多部设备同时工作且互不干扰。从而在多设备高密度接入场景下实现高效率低延迟通信。
片上集成的Bluetooth LE 5.2射频模块，能够以最新的蓝牙规范延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性和节省电能。提供了2Mbps高速数据模式和125K/500Kbps多种速率，有效缩短传输时间并提高灵敏度。还可以在众多设备及复杂环境下协助组建及配置起稳定快速的无线网络。
全新的双模无线MCU提供了先进的基带和射频性能，并包含了多种附加功能。支持基于数据传输仲裁(PTA)机制的无线共存协议，大幅降低了Wi-Fi和Bluetooth产生的同频干扰并提升信号接收的稳定性。还具备高动态范围自动增益控制(AGC)，有效增强信号质量。得益于Wi-Fi 6的定时唤醒机制(TWT)，GD32VW553能够灵活地调度设备的休眠与唤醒时间，有效提升了节能效率，适用于低功耗、长续航的无线设备接入需求。
GD32VW553系列新品集成了高达4MB Flash及320KB SRAM，另有32KB可配置指令高速缓存(I-Cache)，大幅提升了CPU处理效率。不仅具备出色的无线性能，芯片还配置了丰富的通用有线接口，包含3个U(S)ART、2个I2C、1个SPI以及1个四线制QSPI等, 以及多达29个可编程GPIO管脚。内置2个32位通用定时器、2个16位通用定时器、4个16位基本定时器、1个PWM高级定时器和1个12位ADC。供电电压1.8V~3.6V，并提供了85℃~105℃宽温选择，以满足工控互联、照明设备以及插座面板等高温场景应用所需。
GD32VW553还具备多重安全特性以简化高性能无线设备的安全连接和管理。支持 Wi-Fi保护访问(WPA)安全功能，包括用于个人和企业网络的新WPA3加密技术。硬件加解密支持DES、三重DES、AES以及哈希(Hash)算法，还支持公钥加解密(PKCAU)，从而保障无线通信过程中的保密性和数据完整性。真随机数生成器(TRNG)可为多种安全协议生成密钥提供不可预测性数据，从而进一步提升系统安全强度。
GD32覆盖全流程的RISC-V开发生态已日趋完善，并与现有MCU的开发环境和使用习惯高度兼容，助力用户快速构建具有市场竞争力的解决方案。兆易创新为全新GD32VW553系列微控制器提供了免费开发环境GD32 IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。还同步推出了包含底层驱动、无线协议栈、应用例程等功能的SDK和配套开发板卡EVB，并适配多种支持本地、云连接、安全和无线升级(OTA)功能的实时操作系统(RTOS)，方便联网终端的快速部署。符合由国际组织连接标准联盟(CSA)开发的Matter over Wi-Fi应用标准，支持采用GD32VW553的各种Matter设备无缝互连，提高智能家居系统的兼容性和互操作性。
业界领先的嵌入式开发系统供应商德国SEGGER已经与兆易创新达成战略合作，为开发者提供全免费可商用的SEGGER Embedded Studio集成开发环境(IDE)和整套开发工具。瑞典IAR亦将为GD32VW553全新MCU提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。
GD32VW553系列MCU已经正式通过Wi-Fi联盟(WFA)的Wi-Fi 6认证、蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的Bluetooth认证以及RF FCC/CE合规认证。兆易创新正在与多家模组厂商和开发者平台合作，推出无线模组、服务认证等“交钥匙方案”，助力嵌入式设备快速连接和应用创新，快速构建支持Wi-Fi、蓝牙等多种无线通信的物联网平台与产品方案。
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