在我国5G正式开始商用后,科技行业也在加速技术的发展。为此MediaTek也于近日发布了全新的 5G SoC 天玑1000。这款定位在高端的SoC凭借强大的性能超越了高通骁龙855、麒麟990等同级竞争对手,而且还拿下多个全球第一的桂冠,堪称目前最强的5G芯片。天玑1000的给力表现完胜120美金的骁龙拼片,取得了手机厂商的关注青睐。
天玑1000拿下多项全球第一,MediaTek成5G市场大黑马
首先,我们先来了解一下MediaTek天玑1000的网络表现。天玑1000采用了目前最先进的集成5G基带方案,将5G基带与CPU、GPU等整合在同一颗芯片里,数据传输速度更快。同时天玑1000完美兼容5G/4G/3G/2G,还支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网),再加上其独有的5G+5G双卡双待、支持Wi-Fi 6标准等,网络表现完胜目前其他的5G SoC方案。
为了提升5G网络的速度,天玑1000更是全球首款支持5G双载波聚合的芯片,这让其5G覆盖能力提升了30%,进一步提升5G手机的网络表现。另外据数据显示,天玑1000在我国主流的Sub-6GHz 5G频段下,网络下行速度最高达4.7Gbps,上行速度最高为2.5Gbps,一举成为目前5G速率最快的芯片,对我国的5G用户更加有利。
此外,天玑1000在性能上的表现也相当强悍。天玑1000全球首发ARM Cortex-A77架构CPU,还集成最新的Mali-G77图形处理器,再加上全新的独立AI处理器APU 3.0等,并且采用了7纳米制程工艺,以进一步降低芯片的功耗。
CPU、GPU和APU上的领先让天玑1000的性能出众,在安兔兔跑分中的成绩高达511363分、GeekBench的多核性能超过13000分、苏黎世AI跑分高达56158分,诸多项目都远远超过了骁龙855Plus,已然成为目前性能最强劲的5G芯片!
事实上,天玑1000已经囊括了全球最快5G单芯片、全球首款5G双载波聚合芯片、全球首款5G双卡双待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片等头衔,无疑成为目前市场上最佳的5G SoC方案,也是在5G时代各家手机厂商梦寐以求的“最强王牌”。
天玑1000受市场高度关注,厂商重金求开案
MediaTek天玑1000的发布让手机厂商和消费者都带来新的惊喜和选择。据消息表示,OPPO、vivo也将于推出基于天玑1000芯片的5G智能手机,并且华为也将成为MediaTek的长期合作伙伴。
目前业内人士也表示,已经有多个厂商在寻求天玑1000的开案合作,甚至开出了100美元的高报价。而反观同期的高通5G解决方案,不仅使用外挂式的思路(骁龙855+骁龙X50),而且还不支持独立组网,但即便如此整体的报价就已经超过150美金,相比之下可见天玑1000的竞争力要更强。天玑1000无疑是手机厂商所期待的最佳5G芯片,也是明年5G发展的强劲推进器。
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