电子产业持续升级,电子树脂的自主创新能力成为产业链突破的重要支撑。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)凭借在中高端覆铜板用电子树脂领域的技术积累,逐步构建起差异化竞争优势,近日其深交所创业板IPO注册生效,标志着这家内资企业即将迈入资本市场。
作为深耕电子树脂领域的企业,同宇新材形成覆盖无铅无卤、高频高速等细分领域的产品矩阵,建有3,800平方米的技术中心,先后被认定为广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心。此外,其无卤高CTI环氧树脂、高性能电子电路基板用特种树脂、苯并噁嗪树脂被广东省高新技术企业协会认定为广东省高新技术产品。
更值得关注的是,同宇新材通过系统性技术攻关,成功打破国际企业在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域的垄断格局。其自主研发的MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等产品,凭借良好且稳定的产品品质及本土化优势,成为多家覆铜板知名企业的供应商。这种以国产替代为导向的策略,既降低了产业链对进口材料的依赖,也为企业自身开辟了更广阔的市场空间。
此外,同宇新材拥有DCS自动控制生产线,凭借其生产与技术团队多年的技术积累,积极改造生产线设备,优化生产工艺流程,在成熟产品方面持续提升交付效率,已经具备差异化较大的5个系列产品以及多个规格单品同时生产快速交付的制造能力;同时,生产线自动化程度高,保证产品质量稳定,并且拥有全套的小型以及中批量试验反应装置,在新产品方面拥有快速的中小批量量产能力,能够较快的配合项目初期认证,缩短产品认证周期。
此次冲刺创业板,若成功上市,同宇新材将继续加大生产、研发等方面的投入,进一步巩固其在电子树脂领域的技术优势,助力提升高性能电子树脂的国产化水平。
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