【匠歆出品】2025智能汽车芯片产业大会&2025智能汽车无钥匙进入大会精彩回顾

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The 3rd AutoSEMI  2025

2025智能汽车芯片产业大会

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AutoPEPS 2025

2025智能汽车无钥匙进入大会

6月19日,由匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」「The AutoPEPS 2025智能汽车无钥匙进入大会」在上海顺利召开。

以“芯智融合,无界交互”为年度主题,聚焦智能汽车最前沿的 芯片技术革新 与 无钥匙交互革命,为行业注入“双核动力”!本次大会聚焦智能汽车核心芯片的技术创新、安全可靠与数字钥匙/无钥匙进入技术的产品开发、用户体验、安全挑战、国产化演进与未来生态融合等行业前沿议题发表精彩洞见。大会吸引576位观众嘉宾注册,共计373位产业人士现场参会。

匠歆衷心感谢主办单位上海汽车芯片工程中心有限公司、嘉定区集成电路产业链联盟、上海智能传感器产业园,联合主办单位上海机动车检测认证技术研究中心有限公司,协办单位上海汽车集团股份有限公司培训中心、上海浦东发展银行股份有限公司嘉定支行。

感谢铂金赞助商捷德、立功科技、伊世智能,金牌赞助商复旦微、爱德万、华大九天,展商信长城、益驰、雅析安全、知从与所有媒体伙伴的鼎力支持与贡献!

欢迎致辞

The 3rd AutoSEMI & AutoPEPS 2025 

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张敏

嘉定工业区党工委副书记、管委会副主任

嘉定工业区集团公司党委书记、董事长

嘉定区集成电路产业链联盟秘书长

SEMI演讲嘉宾

The 3rd AutoSEMI 2025 

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贺青

上海汽车芯片工程中心  总经理 

主题:链接汽车芯片脉动,助力EDA生态产业建设

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钟君娜

西门子EDA   

应用工程师副总监

主题:汽车芯片的DFT挑战与全生命周期安全测试

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罗正发

紫光同芯

汽车电子事业部技术市场总监

主题:国产高端MCU THA6上车之路

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王俊林

爱德万测试

业务发展和测试技术架构部业务发展经理

主题:车载SOC量产测试平台的最优解探索

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余涵

华大九天

市场合作总监

主题:EDA工具链在车规芯片设计中的应用

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李宏

伊世智能

副总经理

主题:HSM与PQC:智能网联汽车的“安全底座”革新

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张剑龙

博世半导体中国

汽车电子半导体产品经理

主题:博世IP赋能车规芯片高效设计与行业标准化

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刘威

SGS Brightsight 中国

芯片安全事业部经理

主题:筑牢芯片安全根基:未来汽车网络安全评估体系

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吴磊

上海睿驱微电子科技有限公司

副总经理

主题:功率半导体第七代IGBT芯片

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许兴奎

紫荆半导体

副总裁

主题:RISC-V:重构车载芯片自主创新之路

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王璐

杰发科技

副总经理

主题:杰发科技车规级MCU赋能中国新能源汽车发展

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杨凯

灿芯半导体

市场总监

主题:车规芯片Turn-Key定制化解决方案与生态协同

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贾俊波

上海汽车芯片工程中心

EDA总监

主题:筑牢“芯"根基,驭动新未来--车规级EDA的破局之道与工程中心的实践

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毛赛君博士

忱芯科技(上海)有限公司

董事长兼总经理

主题:SiC MOSFET晶圆级到器件级精准特性表征与可靠性测试解决方案

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姚彦斌

隼瞻科技(广州)有限公司

联合创始人

主题:RISC-V×DSA敏捷开发平台:解锁智能汽车芯片开发新范式

上汽集团创新研究开发总院

主题:上汽乘用车国产芯片应用交流

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刘科

犀能新能源科技(苏州)有限公司

副总经理

主题:中大功率无线充电在汽车产业的应用

PEPS演讲嘉宾

AutoPEPS 2025

上汽集团创新研究开发总院

主题:上汽数字钥匙开发实践与思考

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李源

捷德

物联网产品线总监

主题:不止无感,重新定义PEPS钥匙

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王迪明

广州立功科技股份有限公司

汽车电子研发经理

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邓峻元

中科数测固源科技

总裁助理

主题:数字钥匙系统解决方案&数字钥匙信息安全测试方案

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陈先通

银基科技

首席产品总监

主题:银基数字钥匙产品背后的体验哲学

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唐为华

莱特波特(上海)电子技术有限公司

销售总监

主题:UWB市场趋势及标准更新

泛亚汽车

主题:智能汽车无钥匙进入的应用情况与下一代发展趋势

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董珀

恩智浦

高级市场经理

主题:中国数字车钥匙市场趋势及恩智浦市场策略

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段永刚

复旦微电子

北京分公司副总经理

主题:NFC助力汽车数字钥匙发展

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陈迎澳

麦唐科技

车联网安全实验室主任

主题:车联网安全漏洞挖掘:从协议漏洞到应用风险的全景剖析

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杨亮

湖北联乘智能科技有限公司

CTO

主题:车载数字钥匙国产化技术演进

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利文浩

瓶钵科技

CEO

主题:重构汽车数字钥匙架构:从硬件轻量化到生态融合

展商风采

The 3rd AutoSEMI & AutoPEPS 2025

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更多大会精彩照片

The 3rd AutoSEMI & AutoPEPS 2025

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合作伙伴

The 3rd AutoSEMI & AutoPEPS 2025

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本次大会圆满结束,下次见~

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组委会联系人:Lilian 吴老师

电话:+86 18621928574

邮箱:lilian.wu@artisan-event.com

当“芯”跳与“无感”交织

汽车的未来已触手可及!

6月 上海

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2025-06-23
【匠歆出品】2025智能汽车芯片产业大会&2025智能汽车无钥匙进入大会精彩回顾
6月19日,由匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」与「The AutoPEPS 2025智能汽车无钥匙进入大会」在上海顺利召开。

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