2021年1月20日,MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。
MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“2020年,MediaTek发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片,在全球取得了出色的市场成绩,助力终端获得销量和口碑佳绩,MediaTek5G得到了行业合作伙伴和客户们的高度认可。2021年,我们将在技术端、产品端、 品牌端持续创新和投入,让天玑系列为5G终端市场带来更多可能,为用户带来更卓越、更先进的使用体验。”
全新的天玑1200集成MediaTek5G调制解调器,通过德国莱茵TÜV Rheinland认证,支持高性能5G连接,带给用户全场景的高品质5G连网体验。
此次天玑1200采用6nm工艺制程,比第一代7nm增强版晶体管密度提升了18%。CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTekAPU3.0,以及双通道UFS 3.1,平台性能大幅提升。
从这次全新一代的芯片架构和强劲性能上不难看出,天玑1200在继承5G技术和ISP模块上都有了新的突破,让我们一起期待天玑1200的实际表现吧!
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